CVTD 材料氣相輸運與沉積系統(tǒng) 返回列表頁

CVTD 材料氣相輸運與沉積系統(tǒng)可以滿足塊體、粉末、 薄膜等樣品真空（保護氣氛下）合成生長制備，廣泛適用于低維材料（0D/1D/2D）、磁性材料、熱電材料、能源材料、光電材料、半導(dǎo)體材料，金屬材料、超導(dǎo)材料等材料器件生長制備，已經(jīng)被眾多高校、科研院所和企業(yè)使用，成為眾多材料實驗研發(fā)的儀器。

CVTD 材料氣相輸運與沉積系統(tǒng)特點：

該系統(tǒng)由 CVT 和 CVD 組成，主要包括 CVT 高真空自動熔封機、真空泵組、高溫輸運和沉積生長管式爐、氣體流量控制等部分組成。其中 CVT 模塊由高真空熔封和雙溫區(qū)管式爐組成，主要用于材料樣品在石英試管中真空環(huán)境狀態(tài)下（或保護氣氛下）完成熔封封管；CVD 模塊采用雙溫區(qū)高精度管式爐，可通氣氛抽真空(選配)，，主要用于 CVT、CVD、預(yù)燒、燒結(jié)、鍍膜等。