玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 返回列表頁

產品晶圓的高通量測量

搭載模式識別功能，可在產品晶圓上100μm以下的微小區(qū)域內設定任意測量位置。膜厚檢測過程中不再需要毯式晶圓。薄膜的厚度和密度可以在空氣中以高通量且非接觸的方式進行測量。 (15-20WPH)

微型 XRF 測量/實現(xiàn)高精度和高通量

產品陣容包括 7 種單色微型 X 射線束模塊“COLORS"。 可根據(jù)膠片類型選擇最佳的入射X射線源。 可任意設置 X 射線入射角，實現(xiàn)低入射和斜入射測量。它還支持超薄膜測量，實現(xiàn)高精度測量和高通量測量。

Micro-XRR/實現(xiàn)高動態(tài)范圍和高吞吐量

配備單色微型 X 射線束和動態(tài)范圍高達 108° 的超高速探測器，以前難以執(zhí)行的高通量微型 XRR 測量現(xiàn)在成為可能。 它實現(xiàn)了高精度測量和高吞吐量。

Micro-XRD/可測量各種金屬薄膜的結晶度

使用 100μm 或更小的單色微 X 射線束可以進行局部 XRD 測量。

應用

FEOL：CoSix、NiSix、SiGe、High-κ 薄膜、Al...　 
BEOL：勢壘金屬、Ta/TaN、Ti/TiN、Cu 籽晶、Cu 鍍層...
支持多種薄膜類型和厚度。

晶圓面內分布評估

200mm和300mm晶圓水平支撐在4軸樣品臺上，支持整個表面直至晶圓邊緣的自動測繪測量。

低COO 設計。實現(xiàn)低初始成本和低運行成本

配備節(jié)能單色微型X射線束模塊“COLORS"和“COLORS-i"。低功耗和低維護成本使年度運行成本保持在較低水平。

兼容 300mm 晶圓廠

Fab配備標準FOUP/SMIF接口，兼容300mm/200mm晶圓。 它還支持各種AMHS，并通過支持主機和SECS/GEM協(xié)議來支持CIM/FA。