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沉積系統(tǒng)

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更新時間:2024-10-10 09:03:50瀏覽次數(shù):138次

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價格區(qū)間 100萬-200萬 應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥,綜合
簡要描述:三到六個端口傳送腔室可用于集成ICP等離子刻蝕機、RIE刻蝕機、原子層沉積系統(tǒng)、PECVD和ICPECVD沉積設(shè)備,以滿足研發(fā)的要求。樣品可以通過預(yù)真空室和/或真空片盒站加載。

沉積系統(tǒng)介紹

高產(chǎn)量

等離子蝕刻和沉積腔體可以與多達兩個片盒站組合,用于到200mm晶片的高產(chǎn)量工藝。

研發(fā)

三到六個端口傳送腔室可用于集成ICP等離子刻蝕機、RIE刻蝕機、原子層、PECVD和ICPECVD沉積設(shè)備,以滿足研發(fā)的要求。樣品可以通過預(yù)真空室和/或真空片盒站加載。

包括等離子刻蝕和/或沉積腔體、傳送腔室、預(yù)真空室或片盒站。傳送腔室包括傳送機械手臂,可適用于三至六個端口??梢允褂枚噙_兩個片盒站來增加產(chǎn)量。傳送腔室可以配備多種選擇。

用于研發(fā)的SENTECH多腔系統(tǒng)通過圖形用戶界面控制軟件操作。強大的控制軟件可用于工業(yè)領(lǐng)域高產(chǎn)量的多腔系統(tǒng)。

CVD技術(shù)是建立在化學(xué)反應(yīng)基礎(chǔ)上的,通常把反應(yīng)物是氣態(tài)而生成物之一是固態(tài)的反應(yīng)稱為CVD反應(yīng),因此其化學(xué)反應(yīng)體系必須滿足以下三個條件:在沉積溫度下,反應(yīng)物必須有足夠高的蒸氣壓。若反應(yīng)物在室溫下全部為氣態(tài),則沉積裝置就比較簡單;若反應(yīng)物在室溫下?lián)]發(fā)很小,則需要加熱使其揮發(fā),有時還需要用運載氣體將其帶人反應(yīng)室。

應(yīng)生成物中,除了所需要的沉積物為固態(tài)之外,其余物質(zhì)都必須是氣態(tài)。

沉積薄膜的蒸氣壓應(yīng)足夠低,以保證在沉積反應(yīng)過程中,沉積的薄膜能夠牢固地附著在具有一定沉積溫度的基片上?;牧显诔练e溫度下的蒸氣壓也必須足夠低。

CVD(ThermalCVD):通過高溫加熱使反應(yīng)物氣體分解或反應(yīng),成薄膜。

利用等離子體來降低反應(yīng)溫度,提高沉積速率和薄膜質(zhì)量。

光輔助CVD(Photo-AssistedCVD,PACVD):利用光能(通常是紫外光)促進化學(xué)反應(yīng),常用于有機材料的沉積。

激光CVD(LaserCVD,LCVD):利用激光束引發(fā)或促進化學(xué)反應(yīng),能夠?qū)崿F(xiàn)局部精細沉積。

金屬有機CVD(Metal-OrganicCVD,MOCVD):使用金屬有機化合物作為反應(yīng)物氣體,廣泛用于半導(dǎo)體和光電子器件的制造。

液態(tài)源CVD(LiquidPhaseCVD,LPCVD):使用液態(tài)化合物作為反應(yīng)物,通常需要先將液態(tài)化合物氣化。

沉積系統(tǒng)介紹

高產(chǎn)量

等離子蝕刻和沉積腔體可以與多達兩個片盒站組合,用于到200mm晶片的高產(chǎn)量工藝。

研發(fā)

三到六個端口傳送腔室可用于集成ICP等離子刻蝕機、RIE刻蝕機、原子層、PECVD和ICPECVD沉積設(shè)備,以滿足研發(fā)的要求。樣品可以通過預(yù)真空室和/或真空片盒站加載。

包括等離子刻蝕和/或沉積腔體、傳送腔室、預(yù)真空室或片盒站。傳送腔室包括傳送機械手臂,可適用于三至六個端口。可以使用多達兩個片盒站來增加產(chǎn)量。傳送腔室可以配備多種選擇。

用于研發(fā)的SENTECH多腔系統(tǒng)通過圖形用戶界面控制軟件操作。強大的控制軟件可用于工業(yè)領(lǐng)域高產(chǎn)量的多腔系統(tǒng)。

CVD技術(shù)是建立在化學(xué)反應(yīng)基礎(chǔ)上的,通常把反應(yīng)物是氣態(tài)而生成物之一是固態(tài)的反應(yīng)稱為CVD反應(yīng),因此其化學(xué)反應(yīng)體系必須滿足以下三個條件:

在沉積溫度下,反應(yīng)物必須有足夠高的蒸氣壓。若反應(yīng)物在室溫下全部為氣態(tài),則沉積裝置就比較簡單;若反應(yīng)物在室溫下?lián)]發(fā)很小,則需要加熱使其揮發(fā),有時還需要用運載氣體將其帶人反應(yīng)室。

反應(yīng)生成物中,除了所需要的沉積物為固態(tài)之外,其余物質(zhì)都必須是氣態(tài)。

沉積薄膜的蒸氣壓應(yīng)足夠低,以保證在沉積反應(yīng)過程中,沉積的薄膜能夠牢固地附著在具有一定沉積溫度的基片上?;牧显诔练e溫度下的蒸氣壓也必須足夠低。

CVD(ThermalCVD):通過高溫加熱使反應(yīng)物氣體分解或反應(yīng),形成薄膜。

利用等離子體來降低反應(yīng)溫度,提高沉積速率和薄膜質(zhì)量。

光輔助CVD(Photo-AssistedCVD,PACVD):利用光能(通常是紫外光)促進化學(xué)反應(yīng),常用于有機材料的沉積。

激光CVD(LaserCVD,LCVD):利用激光束引發(fā)或促進化學(xué)反應(yīng),能夠?qū)崿F(xiàn)局部精細沉積。

金屬有機CVD(Metal-OrganicCVD,MOCVD):使用金屬有機化合物作為反應(yīng)物氣體,廣泛用于半導(dǎo)體和光電子器件的制造。氣態(tài)源CVD(VaporPhaseCVD,VPCVD):使用氣態(tài)化合物作為反應(yīng)物。液態(tài)源CVD(LiquidPhaseCVD,LPCVD):使用液態(tài)化合物作為反應(yīng)物,通常需要先將液態(tài)化合物氣化。

 


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