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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> SENTECH SI 591-等離子刻蝕機(jī)
1. 產(chǎn)品概述:
SENTECH SI 591 緊湊型 RIE 等離子蝕刻系統(tǒng)具有負(fù)載鎖定功能,是氯基和氟基 RIE 的緊湊型解決方案。具有出色的工藝可重復(fù)性和等離子蝕刻工藝靈活性,這得益于真空負(fù)載鎖定和由計算機(jī)控制的等離子體蝕刻工藝條件。靈活性、模塊化和小尺寸是 SENTECH SI 591 compact 的設(shè)計特點(diǎn)??梢匝b載直徑達(dá) 200 mm 的樣品和載體。該系統(tǒng)可以配置為穿墻操作或具有多種選項(xiàng)的小占地面積。
2. 主要功能與優(yōu)勢:
流程靈活性
SENTECH SI 591 緊湊型 RIE 等離子蝕刻系統(tǒng)有助于大量基于氯和氟的等離子體蝕刻工藝。
占地面積小,模塊化程度高
該系統(tǒng)可以配置為單個反應(yīng)器,也可以配置為具有盒到盒裝載的集群工具。單反應(yīng)器的配置是在系統(tǒng)上方有一個負(fù)載鎖,以小化占地面積,或者有一個負(fù)載鎖,用于穿墻安裝。
3. SENTECH控制軟件
SENTECH 等離子蝕刻工具包括用戶友好的強(qiáng)大軟件,帶有 GUI、參數(shù)窗口、配方編輯器、數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。
等離子蝕刻系統(tǒng)具有負(fù)載鎖定功能,是氯基和氟基 RIE 的緊湊型解決方案。具有出色的工藝可重復(fù)性和等離子蝕刻工藝靈活性,這得益于真空負(fù)載鎖定和由計算機(jī)控制的等離子體蝕刻工藝條件。靈活性、模塊化和小尺寸是 SENTECH SI 591 compact 的設(shè)計特點(diǎn)??梢匝b載直徑達(dá) 200 mm 的樣品和載體。該系統(tǒng)可以配置為穿墻操作或具有多種選項(xiàng)的小占地面積。
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