盤式研磨儀 返回列表頁

儀器優(yōu)點：

1、精細、快速研磨；

2、SB200盤式研磨儀能研磨硬度達到Mohs 8 的物料；

3、圓盤間距連續(xù)可調(diào)，從而對出樣尺寸可以進行預先設(shè)定，達到對*終出樣進行有效的控制；

4、整個粉碎腔體可開啟，清洗方便；

5、CE標準；

6、多種材質(zhì)磨盤選擇，避免樣品污染。

技術(shù)指標：

1、適用于：硬性、中硬性、脆性；如：金屬礦石、煤、焦碳、爐渣、陶瓷、玻璃、礦石、鋁土礦、石英石、土壤、石英砂等等；

2、*大進樣尺寸：<20mm；

3、*終出樣尺寸：<100μm；

4、磨盤間距0.1～6mm連續(xù)可調(diào)，由此控制出料尺寸；

5、樣品處理量：2～150公斤/小時；

6、圓盤轉(zhuǎn)速：400轉(zhuǎn)/分；

7、電機驅(qū)動功率：1500瓦；

8、研磨圓盤材質(zhì)；硬質(zhì)鋼、碳化鎢、氧化鋯；

9、儀器外形尺寸：825 x 400 x 430（長 x 寬 x 高）；

10、 當與顎式破碎儀EB20/12.5連接時，可實現(xiàn)將樣品從110mm的尺寸研磨成200um尺寸樣品的連續(xù)處理過程。

SB200工作原理：

SB200盤式研磨儀包括兩個圓盤；其中一片固定，另一片轉(zhuǎn)動，在碾磨過程中，樣品通過進樣漏斗進入防塵研磨室內(nèi)，進而被導入垂直設(shè)置的兩片圓盤中心，通過兩者相互的擠壓和摩擦應(yīng)力對物料產(chǎn)生粉碎效果，研磨圓盤是漸進式嚙合設(shè)計，使樣品逐漸研磨破碎，并在離心力的作用下被轉(zhuǎn)移到樣品收集盒中。