德國弗萊貝格電池片PID測試儀PIDcon bifacial技術(shù)

自2010年以來，潛在的誘導(dǎo)退化被認為是導(dǎo)致模塊故障的主要原因之一。利用弗勞恩霍夫CSP開發(fā)的新技術(shù)，以及弗萊貝格儀器公司的臺式工具PIDcon，可以對太陽能電池和微型組件的PID敏感性進行測試，現(xiàn)在已經(jīng)投入市場。 

了解更多關(guān)于PID的原因以及如何研究太陽能電池、微型模塊和封裝材料的敏感性。

PID-s的物理性質(zhì)

電勢誘導(dǎo)退化（PID）是在晶體硅組件中觀察到的較高危險的退化現(xiàn)象之一。在了解分流型PID（PID-s）的基本機制方面已經(jīng)取得了很大進展。

PID-s的物理性質(zhì)

在現(xiàn)場，模塊中的前玻璃表面和太陽能電池之間可能會出現(xiàn)較大的電位，硅太陽能電池的p-n結(jié)會發(fā)生分流，從而導(dǎo)致電阻和功率輸出下降。

以下模型是由[1]提出的：

模塊中存在的高場強導(dǎo)致Na+漂移通過SiNx層。鈉離子在SiNx/Si界面（SiOx）橫向擴散，并裝飾了堆疊故障。pn結(jié)通過高度裝飾的堆積斷層的缺陷水平被分流（過程1），另外，由于耗盡區(qū)的缺陷狀態(tài)的重組過程，J02增加（過程2）。請注意，Na離子應(yīng)該是來自Si表面而不是玻璃。

因此，模塊的易感性主要取決于SiNx層以及玻璃和EVA箔的電阻率。

參考文獻：

[1] V. Naumann et al., The role of stacking faults for the formation of shunts during potential induced degradation (PID) of crystalline Si solar cells, Phys. Stat. Solidi RRL 7, No. 5 (2013) 315-318