在多個(gè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用的“微流控”到底是什么?
在化學(xué)化工、生物醫(yī)療、微機(jī)電系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用的“微流控”到底是什么?
背景
【微流控簡介】
微流控指的是使用微管道(尺寸為數(shù)十到數(shù)百微米)處理或操縱微小流體(體積為納升到阿升)的系統(tǒng)所涉及的科學(xué)和技術(shù),是一門涉及化學(xué)、流體物理、微電子、新材料、生物學(xué)和生物醫(yī)學(xué)工程的新興交叉學(xué)科。
流體力學(xué)中,粘性流體流動(dòng)的狀態(tài)主要由雷諾數(shù)判別
Re=ρvd/μ,
其中v表示流體的流速,ρ表示流體的密度,d表示特征長度(通常為管道的當(dāng)量直徑)。
通常認(rèn)為Re小于2300,流體為層流,2300~4000為過渡狀態(tài),大于4000時(shí)為湍流。
在微納尺度下,由于d值很小,流體的狀態(tài)為典型的層流,其粘性力影響大于慣性影響??梢酝ㄟ^壓力(注射泵[1]、氣泵[2-3]等)或電動(dòng)力(電滲流[4]、電泳[5])進(jìn)行驅(qū)動(dòng),控制流體在微通道中以一定的方式進(jìn)行流動(dòng),達(dá)到傳質(zhì)、傳熱和動(dòng)量傳輸?shù)哪康摹?/span>
【發(fā)展歷程】
微流控的概念可以追溯到19世紀(jì)70年代采用光刻技術(shù)在硅片上制作的氣相色譜儀。由于硅片造價(jià)較高,且適用環(huán)境有限,很難在生物中得到應(yīng)用,研究人員考慮通過其他方式采用聚合物作為微流控芯片的材料。隨著技術(shù)的發(fā)展,20世紀(jì)末,Whitesides的團(tuán)隊(duì)[6]使用彈性材料聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS)制造了一種可以用于分離生物和非生物材料的微流控芯片?,F(xiàn)今,微流控芯片已經(jīng)應(yīng)用于化學(xué)化工、生物醫(yī)療、微機(jī)電系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域中。
【微流控的應(yīng)用】
微流控芯片技術(shù)可以用于各個(gè)分析領(lǐng)域,如生物醫(yī)學(xué)、新藥物的合成與篩選、食品檢驗(yàn)、環(huán)境監(jiān)測(cè)、刑事科學(xué)、軍事科學(xué)等重要領(lǐng)域。目前的應(yīng)用重點(diǎn)主要集中于在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,如核酸分離和定量、DNA測(cè)序、基因突變和基因差異表達(dá)分析、蛋白質(zhì)的篩分、藥物研究等。
醫(yī)療診斷[7]
生物細(xì)胞捕獲[8]
制備
【制備材料】
目前制作微流控芯片的主要材料包括硅、玻璃以及高分子聚合物。
其中在硅上的微納加工技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件及集成電路中,以硅制備的微通道器件能夠和成熟的微納加工技術(shù)兼容,在工藝方面更加穩(wěn)定。另一方面,同樣的硅材料能夠使微流控器件同微電子器件集成起來,方便通過微電子器件對(duì)微通道中的流體進(jìn)行控制。
玻璃作為以二氧化硅為主要成分的材料,在工藝方面同樣具有一定的優(yōu)勢(shì),且玻璃的成本相比于硅要低許多,另外,玻璃的透明性質(zhì)能夠方便地觀察流體的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)。同時(shí)能實(shí)現(xiàn)與多種材料的鍵合,方便器件的封裝。
相對(duì)于剛性的無機(jī)材料,有機(jī)聚合物材料的加工與制備的過程相對(duì)簡單,但是由于材料本身導(dǎo)熱性差、加工工藝與微納加工技術(shù)不兼容,使其在微流控中的應(yīng)用受到限制。主要的有機(jī)聚合物包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚苯乙烯(PVC)等。其中PDMS具有良好的化學(xué)惰性、絕緣性、熱穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于微流控圖案的復(fù)制和轉(zhuǎn)移。
【制備方法】
目前微流控芯片的制作方法主要分為增材制造和非增材制造,增材制造指的是通過堆層逐步增加的方式做出具有立體結(jié)構(gòu)的器件,一般包括3D打印、激光燒結(jié)、熔融沉積,分別適用于樹脂、金屬和高分子有機(jī)物。非增材一般包括激光直寫、軟光刻、玻璃毛細(xì)管,其中軟光刻技術(shù)在聚合物類材料加工中被普遍應(yīng)用。軟光刻可以制造出三維結(jié)構(gòu),且所用設(shè)備簡單,一般的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境可以滿足實(shí)驗(yàn)要求。
【工藝流程介紹】
厚膠光刻的一般流程
負(fù)膠光刻的一般流程主要包括對(duì)襯底的預(yù)處理、光刻膠的旋涂與光刻、以及光刻后的處理。
我們通過軟光刻技術(shù),利用套刻的方式,使得負(fù)性厚光刻膠制備出具有階梯結(jié)構(gòu)的、總厚度約100 μm的三維微流控芯片。
首先在硅片上旋涂一層厚度50 μm的SU8負(fù)性光刻膠,對(duì)一層圖案進(jìn)行光刻處理,光刻后通過熱板加熱,使光刻膠圖案位置充分交聯(lián),然后顯影得到一層圖案。堅(jiān)膜后旋涂第二層光刻膠,找到圖層上的mark進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)操作,導(dǎo)入第二層圖案進(jìn)行套刻,同樣的流程完成光刻流程。
套刻示意圖
套刻結(jié)果
【案例展示】
芯片總尺寸約10 mm × 8 mm,圓孔直徑256 μm,圓孔距離側(cè)壁距離分別為41 μm和62 μm。
樣品顯微鏡
完成光刻后,將PDMS和固化劑進(jìn)行10:1混合,利用抽真空的方式排出PDMS中的氣泡。將已排過氣泡的PDMS灌注在硅片上,放入烘箱中60 ℃加熱1小時(shí)完成固化,后將固化完成的樣品取下,完成制備。
PDMS倒模
通過套刻的方式,可以實(shí)現(xiàn)具有階梯結(jié)構(gòu)的微流控芯片的制備。相較于其他制造工藝,這種工藝具有成本低、操作簡單、環(huán)境要求小的優(yōu)勢(shì)。
托托科技(蘇州)有限公司生產(chǎn)的無掩膜版紫外光刻機(jī)型號(hào):UV Litho-BlO S 最小分辨率可達(dá)1μm,高性能無鐵芯直線驅(qū)動(dòng)電機(jī)保證了套刻精度和6英寸的圖形拼接,而基于DMD(空間光調(diào)制器)的光刻技術(shù),使其在光學(xué)掩膜版設(shè)計(jì)上有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。高效,靈活、高分辨率和高套刻精度等眾多優(yōu)點(diǎn),必將使其成為微流控芯片加工的利器。
參考文獻(xiàn):
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