mask cleaner清洗機,即掩膜版清洗機,其主要功能包括:
一、去除光刻膠殘留
原理
在半導(dǎo)體制造的光刻工藝中,掩膜版上的光刻膠在曝光、顯影等過程后,會有一些殘留。這些殘留的光刻膠如果不清除干凈,會影響下一次光刻圖案的精度和質(zhì)量。掩膜版清洗機通過化學(xué)試劑的浸泡、沖洗以及物理作用,能夠有效地將光刻膠殘留去除。
舉例
對于一些高精度的半導(dǎo)體芯片制造,如90nm及以下制程的芯片生產(chǎn),對掩膜版的清潔度要求嚴格。即使是微小的光刻膠殘留也可能導(dǎo)致芯片線路短路或斷路等問題。掩膜版清洗機使用專門的光刻膠剝離劑,在一定的溫度和時間條件下,將光刻膠從掩膜版上清除。
二、清除顆粒雜質(zhì)
原理
掩膜版在制造、搬運和使用過程中很容易吸附灰塵、微小顆粒等雜質(zhì)。這些顆粒雜質(zhì)在光刻過程中會附著在硅片上,導(dǎo)致芯片的缺陷。掩膜版清洗機通過超聲波清洗、刷洗等方式,利用液體的空化作用和機械摩擦力,將顆粒雜質(zhì)從掩膜版表面去除。
舉例
在超大規(guī)模集成電路制造中,一個微小的顆粒雜質(zhì)可能會占據(jù)幾個甚至幾十個晶體管的位置。掩膜版清洗機通過高頻超聲波振動,使液體中的微小氣泡不斷產(chǎn)生、破裂,產(chǎn)生的沖擊力足以將掩膜版上吸附的顆粒雜質(zhì)振落,然后通過液體的流動將其沖走。
三、去除有機污染物
原理
掩膜版在使用過程中會接觸到各種有機物質(zhì),如手指印、油污等。這些有機污染物會影響光的透過率和反射率,從而影響光刻的質(zhì)量。掩膜版清洗機采用有機溶劑進行清洗,這些有機溶劑能夠溶解有機污染物,使其與掩膜版分離。
舉例
在光學(xué)掩膜版的清洗中,當(dāng)操作人員在拿取掩膜版時,手指上的油脂會留在掩膜版上。掩膜版清洗機可以使用丙酮等有機溶劑對這些油污進行清洗。將掩膜版放入丙酮溶液中,油污會在丙酮的作用下溶解,然后通過后續(xù)的沖洗和干燥步驟,使掩膜版恢復(fù)清潔。
四、去除氧化層
原理
掩膜版表面的金屬材料(如鉻等)在空氣中長時間放置會被氧化,形成氧化層。氧化層的存在會影響光的反射和吸收性能。掩膜版清洗機可以通過化學(xué)還原反應(yīng)或物理打磨的方式去除氧化層。
舉例
對于一些金屬掩膜版,清洗機可以采用酸性或堿性的化學(xué)溶液,在一定的溫度和濃度下,使氧化層與化學(xué)物質(zhì)發(fā)生反應(yīng),生成可溶性的化合物,從而將氧化層去除。或者采用輕柔的研磨材料對掩膜版表面進行物理打磨,將氧化層磨掉。
五、干燥功能
原理
清洗后的掩膜版如果帶有水分或其他液體殘留,可能會導(dǎo)致再次污染或者腐蝕掩膜版。掩膜版清洗機的干燥功能通常是通過熱風(fēng)烘干、真空干燥等方式,快速將掩膜版表面的液體去除,使其處于干燥狀態(tài)。
舉例
在一些的掩膜版清洗設(shè)備中,清洗后的掩膜版會進入一個密閉的干燥腔室。腔室內(nèi)設(shè)置有加熱裝置和風(fēng)扇,熱風(fēng)在腔室內(nèi)循環(huán),加速掩膜版表面水分的蒸發(fā)。同時,通過抽真空的方式降低腔室內(nèi)的壓力,使水的沸點降低,進一步提高干燥效率。
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