半導(dǎo)體設(shè)備;清洗設(shè)備;半導(dǎo)體清洗設(shè)備;石英管清洗機(jī);臺面腐蝕機(jī);顯影機(jī);晶片清洗機(jī);爐前清洗機(jī);硅片腐蝕機(jī);硅片清洗機(jī);手動(dòng)清洗臺;通風(fēng)櫥;化學(xué)試驗(yàn)臺;超聲波清洗機(jī);整流器;硅片花籃;滾筒;化學(xué)儲罐;儲槽;太陽能電池清洗設(shè)備，半導(dǎo)體清洗設(shè)備，微電子工藝設(shè)備及清洗設(shè)備;太陽能電池片清洗刻蝕設(shè)備;微電子半導(dǎo)體清洗刻蝕設(shè)備;LCD液晶玻璃基板清洗刻蝕設(shè)備；LED晶片清洗腐蝕設(shè)備;硅片切片后清洗設(shè)備;劃片后清洗設(shè)備;太陽能電池制絨酸洗設(shè)備;硅晶圓片清洗甩干機(jī);電鍍設(shè)備；工程塑料加工
供應(yīng)半導(dǎo)體分立器件RCA硅晶圓片濕法刻蝕清洗機(jī)
本設(shè)備適用于去除硅晶圓片工件表面的油污及其他有機(jī)物、除膠、去金屬離子等。設(shè)備由清洗槽部分、伺服系統(tǒng)及機(jī)械臂部分、層流凈化系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)架及整機(jī)部分組成。 .清洗槽部分由有機(jī)溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。 .關(guān)鍵件采用進(jìn)口件，包括氣動(dòng)閥，PFA管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)，保證工作介質(zhì)（酸、堿）的潔凈度，避免雜質(zhì)析出。 .工藝過程全自動(dòng)，機(jī)械手在槽間的轉(zhuǎn)換由兩套伺服系統(tǒng)控制，可存儲多條工藝時(shí)序，方便使用。 人機(jī)界面為觸摸屏，方便直觀。 .除裝片和取片需人工外，其余工藝動(dòng)作均可自動(dòng)完成，適用于微電子半導(dǎo)體、LED、太陽能電池等行業(yè)，也適合于高校化學(xué)實(shí)驗(yàn)室作實(shí)驗(yàn)設(shè)備。
本設(shè)備適用于去除硅晶圓片工件表面的油污及其他有機(jī)物、除膠、去金屬離子等。設(shè)備由清洗槽部分、伺服系統(tǒng)及機(jī)械臂部分、層流凈化系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)架及整機(jī)部分組成。 .清洗槽部分由有機(jī)溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。 .關(guān)鍵件采用進(jìn)口件，包括氣動(dòng)閥，PFA管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)，保證工作介質(zhì)（酸、堿）的潔凈度，避免雜質(zhì)析出。 .工藝過程全自動(dòng)，機(jī)械手在槽間的轉(zhuǎn)換由兩套伺服系統(tǒng)控制，可存儲多條工藝時(shí)序，方便使用。 人機(jī)界面為觸摸屏，方便直觀。 .除裝片和取片需人工外，其余工藝動(dòng)作均可自動(dòng)完成，適用于微電子半導(dǎo)體、LED、太陽能電池等行業(yè)，也適合于高校化學(xué)實(shí)驗(yàn)室作實(shí)驗(yàn)設(shè)備。
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