官方微信|手機版

產品展廳

產品求購企業(yè)資訊會展

發(fā)布詢價單

化工儀器網>產品展廳>行業(yè)專用儀器及設備>其它行業(yè)專用儀器>其它專用儀器>EVG-560 EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)

分享
舉報 評價

EVG-560 EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)

具體成交價以合同協(xié)議為準

聯(lián)系方式:岱美儀器查看聯(lián)系方式

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網上看到的信息,謝謝!


岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業(yè)或者組織機構長期發(fā)展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產地類別 進口 應用領域 電子,交通,航天,汽車,綜合

EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng) EVG560應用:全自動晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),用于大批量生產。

一、簡介

EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計,并結合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,可提供高產量的生產鍵合。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。

二、EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)特征

全自動處理,可自動裝卸鍵合卡盤
多達四個鍵合室,用于各種鍵合工藝
與包括SmartView的EVG機械和光學對準器兼容
同時在頂部和底部快速加熱和冷卻
自動加載和卸載鍵合室和冷卻站
遠程在線診斷
三、技術數據

大加熱器尺寸:150、200、300毫米
裝載室使用5軸機器人
(晶圓鍵合機)多的鍵合模塊:4個





化工儀器網

采購商登錄
記住賬號    找回密碼
沒有賬號?免費注冊

提示

×

*您想獲取產品的資料:

以上可多選,勾選其他,可自行輸入要求

個人信息: