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EVG301-超聲波晶圓清洗機

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 化工

EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機

基本功能:研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)(晶圓清洗機)。

一、簡介

晶圓清洗機EVG301半自動單晶圓清潔系統(tǒng)采用一個清潔工作臺,使用標(biāo)準(zhǔn)DI水沖洗以及超聲波,刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項。通過手動加載和預(yù)對準(zhǔn),EVG301 超聲波晶圓清洗機是一種多功能研發(fā)型系統(tǒng),可實現(xiàn)靈活的清潔程序,支持300 mm晶圓。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準(zhǔn)和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,在晶圓鍵合(晶圓鍵合機)之前清除任何顆粒。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基片尺寸,以便輕松配置不同的工藝。

二、特征

使用1 MHz兆聲波噴嘴或區(qū)域傳感器進(jìn)行高效清潔(可選)

刷子擦洗,用于單面清潔(可選)

用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品

防止從背面到正面的交叉污染

*由軟件控制清潔過程

EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機

三、可選項

帶IR檢測的預(yù)鍵合臺

用于非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基片的工具

四、參數(shù)

1、晶圓清洗尺寸:200mm,100-300mm

2、清洗系統(tǒng):

打開腔室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

3、腔室:由PP或PFA制成(可選)

4、清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選)

5、旋轉(zhuǎn)夾頭:真空夾頭(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理夾頭(可選)由金屬離子和清潔材料制成

旋轉(zhuǎn):高達(dá)3000 rpm(5秒內(nèi))

6、超聲波噴嘴:

頻率:1 MHz(3 MHz選項)

輸出功率:30 - 60 W

去離子水流量:高達(dá)1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域:Ø4.0mm

材質(zhì):PTFE



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