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EVG820層壓站(晶圓鍵合機(jī))

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡(jiǎn)稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測(cè)量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國(guó)香港,中國(guó)大陸(上海、東莞、北京),中國(guó)臺(tái)灣,泰國(guó),菲律賓,馬來(lái)西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國(guó)大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、薄膜厚度檢測(cè)儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請(qǐng)聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺(tái),Microsense電容式位移傳感器

產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 化工

EVG820層壓站(晶圓鍵合機(jī))

應(yīng)用:將任何類型的干膠膜(膠帶)自動(dòng)無(wú)應(yīng)力層壓到晶圓上

一、簡(jiǎn)介
EVG820層壓站(晶圓鍵合機(jī))用于將任何類型的干膠膜自動(dòng),無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù),可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無(wú)關(guān)。

二、EVG鍵合機(jī)特征

將任何類型的干膠膜自動(dòng),無(wú)應(yīng)力和無(wú)空隙地層壓到載體晶片上 
在載體晶片上確對(duì)準(zhǔn)的層壓
保護(hù)套剝離
干膜層壓站可被集成到一個(gè)EVG  850 TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng)
三、EVG鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
組態(tài):1個(gè)打孔單元
底側(cè)保護(hù)襯套剝離:層壓
四、選件

頂側(cè)保護(hù)膜剝離
光學(xué)對(duì)準(zhǔn)
加熱層壓 



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