DYNARAY 超聲相控陣檢測(cè)系統(tǒng)配置

超聲相控陣檢測(cè)系統(tǒng)

超高性能簡(jiǎn)化復(fù)雜檢測(cè)應(yīng)用

ZETEC研發(fā)的DYNARAY系列產(chǎn)品的性能表現(xiàn)將超聲相控陣檢測(cè)技術(shù)帶到了一個(gè)全新的高度，DYNARAY在提供強(qiáng)大檢測(cè)性能的同時(shí)還具備多功能性，能更好的適用需求2-D面陣探頭，大聲程，低頻條件且工件結(jié)構(gòu)復(fù)雜的檢測(cè)應(yīng)用。

DYNARAY^®系列超聲相控陣檢測(cè)系統(tǒng)配置產(chǎn)品為目前國(guó)際市場(chǎng)上的超聲相控陣檢測(cè)系統(tǒng)，具有支持通道數(shù)多、觸發(fā)電壓高、支持低頻操作、脈沖重復(fù)頻率高、數(shù)據(jù)傳輸速度快、幅值分辨率高、支持聚焦法則實(shí)時(shí)調(diào)整等許多高性能特點(diǎn)，高性能決定了其體積、重量較大（約30Kg），適合科研院所、高校以及大型企業(yè)研究室等進(jìn)行復(fù)雜檢測(cè)工藝的開(kāi)發(fā)、方法驗(yàn)證及現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)應(yīng)用等

DYNARAY系列超聲相控陣檢測(cè)系統(tǒng)配置可選型號(hào)：

• DYNARAY Lite-64/64PR
• DYNARAY 64/64PR
• DYNARAY 64/256PR
• DYNARAY 128/128PR
• DYNARAY 256/256PR

DYNARAY系列性能特點(diǎn)：

• 兩維面陣技術(shù)，可同時(shí)激發(fā)多大256個(gè)晶片，共支持512個(gè)超聲通道

• 支持最多4個(gè)超聲相控陣接口（Hypertronics類(lèi)型），具有16個(gè)常規(guī)超聲Lemo 00接口

• 可驅(qū)動(dòng)低至0.25MHz的低頻相控陣探頭,帶寬0.25MHz~20MHz（-3dB）

• 數(shù)據(jù)傳輸速度最大可達(dá)20MB/s，大大提高數(shù)據(jù)采集速度及數(shù)據(jù)打開(kāi)速度

• 復(fù)雜的工件表面可基于位置不同實(shí)時(shí)調(diào)整不同的聚焦法則，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的檢測(cè)，多達(dá)4096個(gè)聚焦法則

• 3-D工作環(huán)境，在UltraVision 3軟件的控制下，可實(shí)現(xiàn)3-D工件的建模生成及數(shù)據(jù)還原顯示

• 200V脈沖激發(fā)電壓（50歐姆負(fù)載），能量更強(qiáng)可以穿透厚壁工件，同時(shí)具有更好的信噪比

• 16/8位波幅分辨率可選,16位可大大提高信號(hào)幅值精度

• 支持信號(hào)線(xiàn)性放大、對(duì)數(shù)放大

DYNARAY LITE:

• DYNARAY LITE只具有64/64 PR配置，可同時(shí)激發(fā)64通道用于自發(fā)自收，或者64通道用于，另外64通道用于接收，具有2個(gè)Hypertronics接口和16個(gè)常規(guī)超聲Lemo接口

• DYNARAY LITE是DYNARAY^®產(chǎn)品系列中的便攜版，是一款便攜式的超聲相控陣檢測(cè)系統(tǒng)，除了通道數(shù)從256減少到了64之外，其它高性能的參數(shù)未發(fā)生變化，但其體積和重量卻下降了一半（13.5Kg），仍具有強(qiáng)大的檢測(cè)能力。適合科研院所，高校及大型企業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行復(fù)雜的檢測(cè)工藝開(kāi)發(fā)、方法驗(yàn)證，同時(shí)也是現(xiàn)役中檢測(cè)應(yīng)用的*

DYNARAY系列主要檢測(cè)應(yīng)用：

• 不銹鋼焊縫檢測(cè)
• 異種金屬焊縫檢測(cè)
• 厚壁壓力容器焊縫檢測(cè)
• 轉(zhuǎn)子中心孔檢測(cè)
• 大型轉(zhuǎn)子鍛件檢測(cè)
• 車(chē)輪車(chē)軸探傷

不銹鋼焊縫檢測(cè)：

不銹鋼焊縫的超聲檢測(cè)受到各向異性的粗晶顆粒影響較大，超聲波會(huì)產(chǎn)生非常高的衰減，且不同角度的波束在不同部位的衰減情況不同，同時(shí)波束在焊縫中傳播時(shí)可能存在波束變形，晶粒對(duì)超聲波存在低通濾波作用。

采用方案：DYNRAY系列+低頻TRL兩維相控陣技術(shù)

一發(fā)一收的檢測(cè)模式利于消除探頭表面盲區(qū)及楔塊內(nèi)部的幻影回波，TRL探頭產(chǎn)生縱波與橫波相比受晶粒影響較小，由此得到的信號(hào)的噪聲更小，有利于提高檢測(cè)的靈敏度及信噪比。

厚壁壓力容器焊縫檢測(cè)：

在進(jìn)行厚壁壓力容器焊縫檢測(cè)時(shí)常用的檢測(cè)方法是TOFD結(jié)合相控陣技術(shù)，對(duì)于壁厚較大的容器一次掃查或一組探頭通常無(wú)法將整個(gè)焊縫覆蓋*，此時(shí)需要針對(duì)焊縫的厚度對(duì)焊縫進(jìn)行分區(qū)掃查，通常會(huì)分為近表面，中部，根部三個(gè)區(qū)域設(shè)置不同的探頭，結(jié)合多通道手動(dòng)或自動(dòng)掃查器實(shí)現(xiàn)整個(gè)焊縫的檢測(cè)。對(duì)無(wú)法覆蓋或難以覆蓋的部位有時(shí)需要結(jié)合相控陣探頭進(jìn)行檢測(cè)。

大型轉(zhuǎn)子鍛件檢測(cè)：

在大型轉(zhuǎn)子鍛件或轉(zhuǎn)盤(pán)的生產(chǎn)制造過(guò)程中，由于檢測(cè)范圍大，標(biāo)準(zhǔn)的常規(guī)探頭不能滿(mǎn)足相應(yīng)規(guī)定的信噪比要求，需要提供大激發(fā)孔徑的超聲探頭，同時(shí)要兼顧外端面檢測(cè)時(shí)的耦合問(wèn)題，此時(shí)對(duì)探頭的要求的就比較嚴(yán)格，需要比較合理的探頭的設(shè)計(jì)才能較好的完成大型轉(zhuǎn)子鍛件的檢測(cè)。

采用方案：DYNRAY 256/256PR+ UltraVision 3數(shù)據(jù)采集分析軟件+半柔性256晶片面陣探頭

半柔性256晶片面陣探頭具有以下優(yōu)點(diǎn)：

• 大激發(fā)孔徑，可提供更強(qiáng)的波束能量及更小的波束尺寸
• 單個(gè)相控陣探頭即可實(shí)現(xiàn)多角度偏轉(zhuǎn)，多位置聚焦
• 更好的信噪比
• 內(nèi)部之間陣列可進(jìn)行一發(fā)一收，滿(mǎn)足近表面檢測(cè)需求
• 特殊半彎曲設(shè)計(jì)，具有良好的耦合（OD：250mm至平板），適應(yīng)多臺(tái)階轉(zhuǎn)子檢測(cè)
• 滿(mǎn)足GE、ALSTOM、SIEMENS公司標(biāo)準(zhǔn)及國(guó)內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

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