EVG 620 BAAutomated Bond Alignment System

EVG 620BA  自動鍵對準系統(tǒng)

用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)

EVG620鍵合對準系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為zui大150 mm晶片尺寸的晶片間對準而設計。

EV Group的鍵合對準系統(tǒng)具有zui高的精度，靈活性和易用性，以及模塊化升級功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證。 EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領域中zui苛刻的對準過程。

特征

zui適合EVG 501，EVG 510和EVG 520IS粘合系統(tǒng)

支持zui大150 mm晶片尺寸的雙晶片或三晶片堆疊的鍵對準

手動或電動對準臺

全電動高分辨率底面顯微鏡

基于Windows 的用戶界面

在不同晶圓尺寸和不同鍵合應用之間快速更換工具

選件

自動對齊

紅外對準，用于內部基板鍵對準

NanoAlign 封裝可增強處理能力

可與系統(tǒng)機架一起使用

面罩對準器的升級可能性

技術數(shù)據(jù)

常規(guī)系統(tǒng)配置

桌面

系統(tǒng)機架：可選

隔振：被動

對準方法：背面對齊：±2 µm 3σ；  透明對準：±1 µm 3σ

紅外校準：選件