EVG 510 Wafer Bonding 晶圓鍵合機

EVG 510 Wafer Bonding System

EVG 510晶圓鍵合系統(tǒng)

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從基板到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。 EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的鍵合室設(shè)計相同，鍵合配方易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模。

特征

*的壓力和溫度均勻性

兼容EVG機械和光學(xué)對準(zhǔn)器

靈活的設(shè)計和配置，用于研究和試點

將單芯片形成晶圓

各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接粘合）

可選的渦輪泵（<1E-5 mbar）

可升級用于陽極鍵合

開室設(shè)計，易于轉(zhuǎn)換和維護

生產(chǎn)兼容

高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格

通過自動楔形補償實現(xiàn)高產(chǎn)量

開室設(shè)計，可快速轉(zhuǎn)換和維護

200毫米粘合系統(tǒng)的zui小占地面積：0.8平方米

配方與EVG的大批量生產(chǎn)粘合系統(tǒng)*兼容

技術(shù)數(shù)據(jù)：

zui大接觸力：10、20、60 kN                   加熱器尺寸150毫米200毫米

zui小基板尺寸單芯片100毫米

真空：標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴 ；可選：1E-5 mbar