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RTEC 白光干涉儀+共聚焦一體機(jī)

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于香港,中國臺灣,中國大陸,泰國,菲律賓,馬來西亞及新加坡等地區(qū)。

岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器等。

岱美重要合作伙伴包括有:n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。

 

 

 

 

 

 

 

 

膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 電子,綜合

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高階軟件分析功


全套的分析功能


- 2D形貌、3D形貌、二進(jìn)制圖像、顯微圖像、等高線圖像。


- 提取區(qū)域、提取剖面、抽取邊界輪廓、將一個表面轉(zhuǎn)換為一個剖面系列、重新取樣、基準(zhǔn)面校平


- 表面紋理與形狀參數(shù)如各種標(biāo)準(zhǔn)的面粗糙度、線粗糙度、距離&角度測量、臺階高度、面面角度差、方向&斜率。

- 圖形&紋理單元的檢測分析、顆粒&凸起&凹洞&空隙等特征統(tǒng)計數(shù)據(jù)、分形分析、孔/磨痕的體積、波谷深度、理方向、體積參數(shù)、切片分析


- 可創(chuàng)建分析模板,只需導(dǎo)入數(shù)據(jù)文件,自動生成測試報告。


- 滿足ISO 25178ISO 4287、ASME B46.1EUR 15178、ISO 16610-61、ISO 16610-62ISO 16610-71。


半導(dǎo)體方向的應(yīng)用-晶圓/芯片,MEMS,Mask,PCB,Microlens,絕緣層等

① 各種減薄、研磨、拋光之后的表面粗糙度、表面三維形貌、加工紋理、瑕疵的檢測


② 晶圓IC制造過程中各種微納結(jié)構(gòu)的三維形貌、臺階高度等三維尺寸、制造缺陷的檢測、以及光罩上的異物和瑕疵檢測


③ 薄膜的厚度、表面粗糙度及缺陷的測量


④ 表面機(jī)械損傷、表面冗余物的檢測






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