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UltraINSP 晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)

具體成交價以合同協(xié)議為準

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設(shè)備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機構(gòu)長期發(fā)展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

UltraINSP晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)是表面缺陷檢測的蕞完善的國產(chǎn)化替代產(chǎn)品,系統(tǒng)包括四個模塊可以檢測所有晶圓表面并同步采集數(shù)據(jù):晶圓正面、背面、邊緣缺陷檢測模塊;輪廓、量測和檢查模塊;其提供了自適應(yīng)數(shù)據(jù)采集控制,創(chuàng)新地利用測量評估結(jié)果匹配多傳感融合測量技術(shù)以保證檢測準確與穩(wěn)定,系統(tǒng)可蕞大程度的替代進口缺陷檢測設(shè)備,具有很高的經(jīng)濟效益。

 

目前可定制的缺陷類型:

  1. 邊緣缺陷檢測:崩邊、缺角

  2. 切割槽深度與寬度檢測

  3. 切割缺角、豁口檢測

  4. 切割槽多余材料堆積

  5. 引線鍵合質(zhì)量檢測

  6. 焊點質(zhì)量檢測

     

     

 

 

 



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