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UltraShape - 晶圓關(guān)鍵尺寸測量系統(tǒng)

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測量關(guān)鍵尺寸前道TTV

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

系統(tǒng)用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測,包括TTV,Bow,Warp,TIR等參數(shù),可覆蓋4寸-12寸任何材質(zhì)晶圓的關(guān)鍵尺寸檢測,精度達(dá)國際水平,產(chǎn)能和經(jīng)濟(jì)效益遠(yuǎn)超國內(nèi)外產(chǎn)品。是全球蕞高產(chǎn)能的最新高速測量系統(tǒng)。

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*1:材質(zhì)類型包括:玻璃、硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、銻化鎵(含一到四代半導(dǎo)體料)

*2:靜態(tài)精度或可稱為同點(diǎn)位多次連續(xù)測量的最大偏差值,數(shù)據(jù)為針對500um厚度雙拋硅片進(jìn)行實驗的結(jié)果

*3:多次取放測量同點(diǎn)位數(shù)據(jù)的最大三倍標(biāo)準(zhǔn)差值,數(shù)據(jù)為針對500um厚度雙拋硅片進(jìn)行實驗的結(jié)果,可升級拓展到更高的精度





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