HEP-MC8000 晶圓檢測(cè)機(jī)

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公司名稱 武漢賽斯特精密儀器有限公司
品牌 其他品牌
型號(hào) HEP-MC8000
產(chǎn)地
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2024/10/10 18:51:48
訪問次數(shù) 299

產(chǎn)品標(biāo)簽

晶圓檢測(cè)機(jī)價(jià)格晶圓檢測(cè)儀高精度晶圓測(cè)試儀晶圓缺陷檢測(cè)儀晶圓檢測(cè)儀價(jià)格

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　　武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā)，以力學(xué)試驗(yàn)機(jī)儀器為主，同時(shí)銷售各種、中低端分析儀器?，F(xiàn)有員工60多人，公司成功開發(fā)了PCI放大采集卡和中文版試驗(yàn)軟件，并采用全數(shù)字化，操作簡(jiǎn)捷，*符合GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求，公司亦通過了ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證和國家計(jì)量體系認(rèn)證，榮獲了“武漢市第九界消費(fèi)者滿意單位”的稱號(hào)。

　　產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、高校、政府研究機(jī)構(gòu)、環(huán)保機(jī)構(gòu)、石油化工、紡織制造、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、*別研究院、新能源、集成電路、芯片、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體行業(yè)、顯示器領(lǐng)域、光電材料、鋰電池、機(jī)械生產(chǎn)等領(lǐng)域。并與武漢理工大學(xué)、華中科技大學(xué)等建立了長(zhǎng)期合作，每年投入大量研究經(jīng)費(fèi)，招攬各方優(yōu)秀的技術(shù)人才加盟突破國內(nèi)技術(shù)壁壘，不斷攻克新的技術(shù)難題，另外公司還積極拓展海外業(yè)務(wù)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷越南，印度，埃及等國家和地區(qū)。

　　本著“專業(yè)品質(zhì)，專業(yè)服務(wù)”為宗旨，以“科技、品質(zhì)、競(jìng)爭(zhēng)、創(chuàng)新”為理念，通過不斷汲取新的技術(shù)，新的理念，繼續(xù)開發(fā)研制新產(chǎn)品，并為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的售前，售中，售后服務(wù)。熱烈歡迎廣大新老朋友業(yè)函，來電，蒞臨我公司參觀指導(dǎo)！

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實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)儀器，測(cè)試儀器設(shè)備等

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晶圓檢測(cè)機(jī)采用非接觸檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)晶圓的平面度、厚度、粗糙度等進(jìn)行檢測(cè)并分類，并完成晶圓標(biāo)記及數(shù)據(jù)處理。

該設(shè)備產(chǎn)能：1片/分鐘。

該設(shè)備主要包含：

運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)：將晶圓放入工作臺(tái)，通過高精度運(yùn)動(dòng)模組，移動(dòng)晶圓進(jìn)行掃描檢測(cè)。

檢測(cè)部分：集成相機(jī)、激光三維輪廓測(cè)量?jī)x、位移激光傳感器對(duì)晶圓的厚度、平面度、粗糙度等進(jìn)行全方面的檢測(cè)。

晶圓檢測(cè)機(jī)檢查內(nèi)容：

檢查項(xiàng)目		指標(biāo)	備注
表面缺陷檢查	崩邊（非立崩）、缺口	可檢能力≥170um*170um 檢出率100%	圖像灰度值差距>30；列出大小指標(biāo)是可檢能力，設(shè)置過小會(huì)存在誤判多的問題，因此設(shè)定參數(shù)需按實(shí)際生產(chǎn)需求設(shè)定
	沾污	可檢能力≥170um170um 檢出率≥95% 誤檢率<0.5%（大小≥450um450um情況下或?qū)嶋H生產(chǎn)需求設(shè)定的指標(biāo)）
	劃傷	可檢能力≥170um170um 檢出率>95%（大小≥170um450um情況下或?qū)嶋H生產(chǎn)需求設(shè)定的指標(biāo)）劃傷淺易漏檢
3D檢測(cè)	厚度	檢測(cè)精度分辨率+/-0.25um 測(cè)量重復(fù)性：≤±1μm GR&R<10%	最大、最小、平均值
	TTV	測(cè)量精度+/-2um GR&R<10%	TTV整條線
	翹曲、變形	測(cè)量精度+/-2um GR&R<20%	最大值
	平面度	+/-0.5um	偏差值
	粗糙度	計(jì)算值
處理能力	檢測(cè)周期	60s/片

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