RIE-230iP 等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備

1. 產(chǎn)品概述

RIE-230iP是以電感耦合等離子體為放電方式，高速進(jìn)行各種材料的超精細(xì)加工的負(fù)載鎖定型ICP蝕刻系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過采用的龍卷風(fēng)式線圈電，高效地產(chǎn)生穩(wěn)定的高密度等離子體，可對硅及各種金屬薄膜和化合物半導(dǎo)體進(jìn)行高精度的各向異性蝕刻。此外，?230mm的托盤可同時處理多種化合物半導(dǎo)體。

2. 設(shè)備用途/原理

GaN、GaAs、InP等化合物半導(dǎo)體的高精度加工。鐵電材料、電材料等難蝕材料的加工。

3. 設(shè)備特點(diǎn)

龍卷風(fēng)線圈電，它能有效地產(chǎn)生穩(wěn)定的高密度等離子體，使蝕刻具有高選擇性、高精度和良好的均勻性。低損傷工藝，通過ICP產(chǎn)生高密度的等離子體，實(shí)現(xiàn)了低偏置、低損傷的工藝。溫度控制，電調(diào)和He冷卻的平臺和反應(yīng)室內(nèi)側(cè)壁的溫度控制使蝕刻在穩(wěn)定的條件下進(jìn)行。