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SENTECH Etchlab 200 RIE RIE等離子蝕刻系統(tǒng)

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RIESENTECH刻蝕

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業(yè)。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項,軟件著作權 14 項,是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。

 

 

 

 

 

 

 

 

冷熱臺,快速退火爐,光刻機,納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

1. 產品概述:

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統(tǒng),結合了RIE平行板電設計的優(yōu)點和直接負載的成本效益設計。

2. 主要功能與優(yōu)勢: 

成本效益

該系統(tǒng)將平行板等離子體源設計與直接負載相結合.

3. 可升性

根據(jù)其模塊化設計,SENTECH Etchlab 200 RIE系統(tǒng)可升為終點檢測、更大的泵送裝置、真空負載鎖和額外的氣體管線。

4. SENTECH控制軟件

該系統(tǒng)配備了用戶友好的強大軟件,具有圖形用戶界面、參數(shù)窗口、配方編輯器、數(shù)據(jù)記錄、用戶管理。

5. 靈活性和模塊化

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料,包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導體、電介質以及聚合物和金屬。

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)由先進的硬件和SIA操作軟件控制,具有客戶端-服務器架構。一個經過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器(PLC)用于所有組件的實時控制。
  SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統(tǒng),結合了RIE平行板電設計的優(yōu)點和直接負載的成本效益設計。

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