SENTECH SI 591 等離子刻蝕系統(tǒng)RIE

1. 產(chǎn)品概述：

SENTECH SI 591 緊湊型 RIE 等離子蝕刻系統(tǒng)具有負(fù)載鎖定功能，是氯基和氟基 RIE 的緊湊型解決方案。具有出色的工藝可重復(fù)性和等離子蝕刻工藝靈活性，這得益于真空負(fù)載鎖定和由計(jì)算機(jī)控制的等離子體蝕刻工藝條件。靈活性、模塊化和小尺寸是 SENTECH SI 591 compact 的設(shè)計(jì)特點(diǎn)?？梢匝b載直徑達(dá) 200 mm 的樣品和載體。該系統(tǒng)可以配置為穿墻操作或具有多種選項(xiàng)的小占地面積。

2. 主要功能與優(yōu)勢(shì):

流程靈活性

SENTECH SI 591 緊湊型 RIE 等離子蝕刻系統(tǒng)有助于大量基于氯和氟的等離子體蝕刻工藝。

占地面積小，模塊化程度高

該系統(tǒng)可以配置為單個(gè)反應(yīng)器，也可以配置為具有盒到盒裝載的集群工具。單反應(yīng)器的配置是在系統(tǒng)上方有一個(gè)負(fù)載鎖，以小化占地面積，或者有一個(gè)負(fù)載鎖，用于穿墻安裝。

3. SENTECH控制軟件

SENTECH 等離子蝕刻工具包括用戶友好的強(qiáng)大軟件，帶有 GUI、參數(shù)窗口、配方編輯器、數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。

等離子蝕刻系統(tǒng)具有負(fù)載鎖定功能，是氯基和氟基 RIE 的緊湊型解決方案。具有出色的工藝可重復(fù)性和等離子蝕刻工藝靈活性，這得益于真空負(fù)載鎖定和由計(jì)算機(jī)控制的等離子體蝕刻工藝條件。靈活性、模塊化和小尺寸是 SENTECH SI 591 compact 的設(shè)計(jì)特點(diǎn)?？梢匝b載直徑達(dá) 200 mm 的樣品和載體。該系統(tǒng)可以配置為穿墻操作或具有多種選項(xiàng)的小占地面積。