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SENTECH SI 591 等離子刻蝕系統(tǒng)RIE

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RIE等離子刻蝕SENTECH

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深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司是集半導(dǎo)體儀器裝備代理及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導(dǎo)體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導(dǎo)體分析測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體光電測(cè)試儀表及相關(guān)儀器裝備維護(hù)、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實(shí)驗(yàn)室整體服務(wù)。

公司目前已授實(shí)用新型權(quán)利 29 項(xiàng),軟件著作權(quán) 14 項(xiàng),是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。








冷熱臺(tái),快速退火爐,光刻機(jī),納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

1. 產(chǎn)品概述:

SENTECH SI 591 緊湊型 RIE 等離子蝕刻系統(tǒng)具有負(fù)載鎖定功能,是氯基和氟基 RIE 的緊湊型解決方案。具有出色的工藝可重復(fù)性和等離子蝕刻工藝靈活性,這得益于真空負(fù)載鎖定和由計(jì)算機(jī)控制的等離子體蝕刻工藝條件。靈活性、模塊化和小尺寸是 SENTECH SI 591 compact 的設(shè)計(jì)特點(diǎn)??梢匝b載直徑達(dá) 200 mm 的樣品和載體。該系統(tǒng)可以配置為穿墻操作或具有多種選項(xiàng)的小占地面積。

2. 主要功能與優(yōu)勢(shì):

流程靈活性

SENTECH SI 591 緊湊型 RIE 等離子蝕刻系統(tǒng)有助于大量基于氯和氟的等離子體蝕刻工藝。

占地面積小,模塊化程度高

該系統(tǒng)可以配置為單個(gè)反應(yīng)器,也可以配置為具有盒到盒裝載的集群工具。單反應(yīng)器的配置是在系統(tǒng)上方有一個(gè)負(fù)載鎖,以小化占地面積,或者有一個(gè)負(fù)載鎖,用于穿墻安裝。

3. SENTECH控制軟件

SENTECH 等離子蝕刻工具包括用戶友好的強(qiáng)大軟件,帶有 GUI、參數(shù)窗口、配方編輯器、數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。

等離子蝕刻系統(tǒng)具有負(fù)載鎖定功能,是氯基和氟基 RIE 的緊湊型解決方案。具有出色的工藝可重復(fù)性和等離子蝕刻工藝靈活性,這得益于真空負(fù)載鎖定和由計(jì)算機(jī)控制的等離子體蝕刻工藝條件。靈活性、模塊化和小尺寸是 SENTECH SI 591 compact 的設(shè)計(jì)特點(diǎn)??梢匝b載直徑達(dá) 200 mm 的樣品和載體。該系統(tǒng)可以配置為穿墻操作或具有多種選項(xiàng)的小占地面積。

 



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