2351 晶圓檢測(cè)儀
- 公司名稱 深圳市達(dá)瑞博電子有限公司
- 品牌 KLA-Tencor
- 型號(hào) 2351
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2025/4/29 9:35:35
- 訪問次數(shù) 686
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,綜合 |
|---|
KLA-Tencor 2351 晶圓檢測(cè)儀
是一種先進(jìn)的晶圓和掩模檢測(cè)系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)。該系統(tǒng)具備多種功能，包括高分辨率成像、自動(dòng)化分析以及專門的缺陷檢測(cè)和過程改進(jìn)設(shè)備。它利用激光掃描技術(shù)來檢測(cè)和分類半導(dǎo)體晶片上的缺陷，以提高產(chǎn)率，并提供全場(chǎng)自上而下的掃描、600倍或1000倍放大資產(chǎn)等高性能缺陷審查模型。
KLA-Tencor 2351 的主要特點(diǎn)包括：
高分辨率成像：該系統(tǒng)能夠進(jìn)行高精度的圖像采集，確保快速準(zhǔn)確地識(shí)別出微小的缺陷。
自動(dòng)化分析：通過專有的操作系統(tǒng)和高分辨率檢查攝像頭，可以快速準(zhǔn)確地分類缺陷。
快速掃描速度：支持快速掃描，適用于大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境。
詳細(xì)的分析報(bào)告：內(nèi)置報(bào)告功能使用戶能夠生成缺陷信息和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的圖形報(bào)告。
易用性：具有直觀的圖形用戶界面（GUI），允許用戶快速設(shè)置、配置和監(jiān)視設(shè)備的操作。
此外，KLA-Tencor 2351 還具備以下優(yōu)勢(shì)：
提供全面的缺陷檢測(cè)能力，能夠檢測(cè)到尺寸小于一微米的缺陷。
支持200mm晶圓尺寸，并在2001年對(duì)前一代產(chǎn)品2350進(jìn)行了升級(jí)，增強(qiáng)了靈敏度、吞吐量和易用性。
配備了DIC成像技術(shù)和可編程圖案識(shí)別算法，進(jìn)一步提升了檢測(cè)精度和效率。
KLA-Tencor 2351 是一款功能強(qiáng)大且高效的晶圓和掩模檢測(cè)系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，幫助提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
系統(tǒng)概述
用于半導(dǎo)體行業(yè)
高性能、經(jīng)濟(jì)高效的工具
提供詳細(xì)圖像和測(cè)量
主要功能
檢測(cè)、分類和量化缺陷
快速準(zhǔn)確地獲取和分析數(shù)據(jù)
支持DIC成像、可編程圖案識(shí)別算法
技術(shù)特點(diǎn)
高分辨率成像技術(shù)
一微米級(jí)別的缺陷檢測(cè)能力
自動(dòng)化晶圓和掩模檢查系統(tǒng)
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體制造過程控制
晶圓檢測(cè)與質(zhì)量保證
設(shè)備規(guī)格與升級(jí)
支持200mm晶圓大小
2003年升級(jí)至2350版本，增強(qiáng)靈敏度、吞吐量和易用性
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