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Etchlab 200 開蓋等離子蝕刻系統(tǒng)

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等離子蝕刻系統(tǒng)

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深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司是集半導(dǎo)體儀器裝備代理及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導(dǎo)體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導(dǎo)體分析測試設(shè)備、半導(dǎo)體光電測試儀表及相關(guān)儀器裝備維護(hù)、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實驗室整體服務(wù)。

公司目前已授實用新型權(quán)利 29 項，軟件著作權(quán) 14 項，是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。

 

 

 

 

 

 

 

 

冷熱臺，快速退火爐，光刻機，納米壓印、磁控濺射，電子束蒸發(fā)

主要功能與優(yōu)勢

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統(tǒng)，結(jié)合了RIE平行板電極設(shè)計的優(yōu)點和直接負(fù)載的成本效益設(shè)計。

成本效益

該系統(tǒng)將平行板等離子體源設(shè)計與直接負(fù)載相結(jié)合。

可升級性

根據(jù)其模塊化設(shè)計，SENTECH Etchlab 200 RIE系統(tǒng)可升級為終點檢測、更大的泵送裝置、真空負(fù)載鎖和額外的氣體管線。

SENTECH控制軟件

該系統(tǒng)配備了用戶友好的強大軟件，具有圖形用戶界面、參數(shù)窗口、配方編輯器、數(shù)據(jù)記錄、用戶管理。

靈活性和模塊化

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)以及聚合物和金屬。

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)由優(yōu)良的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務(wù)器架構(gòu)。一個經(jīng)過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實時控制。


SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)以及聚合物和金屬。

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)由優(yōu)良的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務(wù)器架構(gòu)。一個經(jīng)過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實時控制。




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