PVD500 高真空磁控濺射薄膜沉積系統(tǒng)

1.產品概述：

本沉積系統(tǒng)可用于制備光學薄膜、電學薄膜、磁性薄膜、硬質保護薄膜和裝飾薄膜等，工藝性能穩(wěn)定、模塊化結構，采用行業(yè)的軟件控制系統(tǒng)。

2.設備特點：

本設備是一個鍍膜平臺，可把磁控靶拆下?lián)Q電子槍成為電子束鍍膜系統(tǒng)、或換蒸發(fā)源作為熱蒸發(fā)系統(tǒng)、或換上離子槍作為離子束鍍膜系統(tǒng)等。

設備用途：用于納米單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備?？蓮V泛應用于大院校、科研院所的薄膜材料的科研項目。

3.真空室：

真空室結構:方形開門

真空室尺寸:φ500x500x500mm

限真空度:≤3.0E-5Pa

沉積源:永磁靶4套，φ2英寸

樣品尺寸，溫度:φ4英寸，1片，高800℃

占地面積（長x寬x高）:約2米×1.7米×2米

電控描述:全自動

工藝:具備計算機化的工藝自動化功能。

片內膜厚均勻性：≤±3%