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EB700 高真空電子束蒸發(fā)薄膜沉積系統(tǒng)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng) 深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
  • 品牌 沈陽(yáng)科儀
  • 型號(hào) EB700
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷(xiāo)商
  • 更新時(shí)間 2024/9/6 15:25:25
  • 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù) 138
產(chǎn)品標(biāo)簽

電子束蒸發(fā)鍍膜

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深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司是集半導(dǎo)體儀器裝備代理及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導(dǎo)體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導(dǎo)體分析測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體光電測(cè)試儀表及相關(guān)儀器裝備維護(hù)、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實(shí)驗(yàn)室整體服務(wù)。

公司目前已授實(shí)用新型權(quán)利 29 項(xiàng),軟件著作權(quán) 14 項(xiàng),是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。








冷熱臺(tái),快速退火爐,光刻機(jī),納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

1.  產(chǎn)品概述:

高真空電子束蒸發(fā)薄膜沉積系統(tǒng)是一種先進(jìn)的物理氣相沉積(PVD)技術(shù)設(shè)備,主要用于在超高真空環(huán)境下,通過(guò)電子束加熱蒸發(fā)源材料,使其蒸發(fā)并在基片表面沉積形成薄膜。該系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于物理學(xué)、材料科學(xué)、動(dòng)力與電氣工程等域,特別適用于納米材料、太陽(yáng)能光伏電池、半導(dǎo)體器件等高精度薄膜的制備。

2 設(shè)備用途/原理:

1. 薄膜制備:該系統(tǒng)能夠制備各種金屬、半導(dǎo)體、氧化物等材料的薄膜,滿(mǎn)足不同材料和器件的制備需求。

2. 科學(xué)研究:在材料科學(xué)研究中,用于探索新材料、新結(jié)構(gòu)的物理和化學(xué)性質(zhì)。

3. 工業(yè)生產(chǎn):在半導(dǎo)體、光電子、太陽(yáng)能電池等行業(yè)中,用于大規(guī)模生產(chǎn)高精度、高質(zhì)量的薄膜產(chǎn)品。

設(shè)備特點(diǎn)

CMP拋光機(jī)具有以下幾個(gè)顯著特點(diǎn):

1 高真空度:系統(tǒng)能夠達(dá)到高的真空度(≤6.0E-5Pa),有助于減少薄膜制備過(guò)程中的雜質(zhì)和氣體干擾,提高薄膜質(zhì)量。

2 電子束加熱:采用電子束加熱技術(shù),具有熱效率高、束流密度大、蒸發(fā)速度快等優(yōu)點(diǎn),能夠蒸發(fā)高熔點(diǎn)材料,制備高純薄膜。

3 多源蒸發(fā):系統(tǒng)配備多個(gè)蒸發(fā)源(如6個(gè)40cc坩堝),可同時(shí)或分別蒸發(fā)多種不同材料,實(shí)現(xiàn)多層膜的均勻沉積。

4 精確控制:配備高精度的膜厚監(jiān)控儀和控制系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)薄膜厚度、成分和結(jié)構(gòu)的精確控制,確保薄膜的均勻性和一致性。

5 靈活定制:樣品尺寸及數(shù)量可定制,工件架有拱形基片架和行星形基片架等多種選擇,可根據(jù)用戶(hù)基片尺寸設(shè)計(jì)工件架。

6 穩(wěn)定可靠:系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)合理,結(jié)構(gòu)緊湊,具有良好的設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性,以及完善的售后及質(zhì)保服務(wù)。

綜上所述,高真空電子束蒸發(fā)薄膜沉積系統(tǒng)以其高真空度、高精度、多源蒸發(fā)和靈活定制等特點(diǎn),在薄膜制備域具有廣泛的應(yīng)用景和重要的科學(xué)價(jià)值。

特色參數(shù):

本系統(tǒng)配有一套電子槍及電源,可滿(mǎn)足在Al,Ni,Ag,Pt,Pd,Mo,CrTi等多種金屬和介質(zhì)膜基片上均勻沉積多層膜的需要。

真空室結(jié)構(gòu):U形開(kāi)門(mén)

真空室尺寸:700x700x900mm

限真空度:6.6E-5Pa

沉積源:6個(gè)40cc坩堝

樣品尺寸,溫度:φ4英寸,26片,高300

占地面積(長(zhǎng)xx高):3.2x3.9x2.1

電控描述:全自動(dòng)控制系統(tǒng):
通過(guò)工控機(jī)和 PLC 實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的控制,具有自動(dòng)和手動(dòng)控制兩種功能,操作過(guò)程可在觸摸屏上進(jìn)行,提供配方設(shè)置、真空系統(tǒng)、電子槍系統(tǒng)、工藝系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等人機(jī)操作界面;在工控機(jī)上可通過(guò)配方式參數(shù)設(shè)置方式實(shí)現(xiàn)對(duì)程序工藝過(guò)程和設(shè)備參數(shù)的設(shè)置。

工藝:片內(nèi)膜厚均勻性:≤±3%

特色參數(shù) :工件架有拱形基片架和行星形基片架:可根據(jù)用戶(hù)基片尺寸設(shè)計(jì)工件架




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