MA300 Gen3 掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)

1.產(chǎn)品概述：

MA300 Gen3 掩模對(duì)準(zhǔn)器是用于 300 mm 和 200 mm 晶圓的高度自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自動(dòng)化的掩模對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)，適用于 300 毫米和 200 毫米晶圓。它為 3D 封裝、晶圓封裝和倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)計(jì)，但也可用于必須暴露 4 微米和 100 微米幾何形狀范圍的其他技術(shù)。

2.產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

MA300 Gen3 代表了 SUSS MicroTec 的新一代掩模對(duì)準(zhǔn)器，旨在滿足大批量制造環(huán)境中現(xiàn)代晶圓廠的要求。

除了精度低至 0.5 μm （DirectAlign） 的標(biāo)準(zhǔn)頂部對(duì)準(zhǔn)外，新的 3D 用對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)還支持基于 300 mm 的三維 （3D） 封裝光刻應(yīng)用的底部和紅外對(duì)準(zhǔn)，例如用于 TSV 和切割街道的蝕刻掩模、背面再分布層 （RDL） 或凸塊應(yīng)用。雖然底部對(duì)準(zhǔn)使 SUSS MicroTec 300 mm 掩模對(duì)準(zhǔn)器能夠處理雙面結(jié)構(gòu)化晶圓，但紅外對(duì)準(zhǔn)選項(xiàng)允許處理不透明但紅外透明的材料，例如粘合劑，特別是對(duì)于薄晶圓處理或封裝應(yīng)用。

與步進(jìn)式對(duì)準(zhǔn)器不同，接近掩模對(duì)準(zhǔn)器在暴露非常厚的層時(shí)非常有效。掩模對(duì)準(zhǔn)器提供較大的處理窗口，因?yàn)樗鼈儧]有投影系統(tǒng)已知的焦深限制。