IS-PM 貴金屬薄膜專用鍍膜設備

貴金屬薄膜專用鍍膜設備?

一、設備簡介：

    貴金屬薄膜專用鍍膜設備采用雙腔室結構設計，工藝腔+裝/卸載腔，是工藝可靠性與制程效率的良好融合。設備配備一套高能離子東清洗源(lonbeam Cleaning Source)，多套磁控濺射源(Magnetron Sputtering Source)，配合可靠的伺服電磁推進系統(tǒng)，設備模塊化程度高、穩(wěn)定性好操作簡單且維護方便。

二、設備參數(shù)：?

三、設備主要特點和技術優(yōu)勢：

1、 模塊化通用接口，直接兼容不同形式陰極靶材，允許直流脈沖、中頻、射頻工作模式、兼容性強；

2、 特殊設計的磁場及工藝氣路，有效提升靶材利用率以及長期工藝穩(wěn)定性;
3、 雙腔室結構設計，既保障了工藝過程的穩(wěn)定性與一致性，又極大縮短了鍍膜前處理時間，提高生產(chǎn)效率；

4、自主設計的全自動智能化工藝操作系統(tǒng)，提供全面、便捷的工藝配方編輯及調用能力，配備實時工藝參數(shù)監(jiān)控系統(tǒng)，允許在線遠程控制。

四、膜層系列：

五、主要應用：

· 可鍍 Au、Ag、lr、Re、Pt、Ta、Ti、Cu、Cr、Ni等金屬及其化合物;
· 可用于電子元器件、太陽能電池、光學模具等各個領域。

注明：以上數(shù)據(jù)來源于安徽純源鍍膜科技有限公司-材料實驗室