鉑悅儀器(上海)有限公司
臺(tái)階儀在晶圓測試的應(yīng)用
檢測樣品:晶圓
檢測項(xiàng)目:表面檢測
方案概述:BrukerDektak-XT接觸式表面輪廓儀(臺(tái)階儀)作為Dektak系列第十代產(chǎn)品,經(jīng)過50多年的更新升級(jí)及技術(shù)創(chuàng)新,目前已成為使用廣泛的接觸式表面檢測設(shè)備,有著眾多的用戶群體并得到好評(píng)。
自2014年起,國產(chǎn)12寸晶圓的量產(chǎn)問題得到解決,國產(chǎn)晶圓進(jìn)入到一個(gè)飛速發(fā)展的時(shí)期中。晶圓作為芯片的載體,在當(dāng)今科技時(shí)代起著至關(guān)重要的作用,小到遙控器、手機(jī),大到航天領(lǐng)域,例如衛(wèi)星等都離不開晶圓。那么晶圓的加工工藝是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)決定了成品的優(yōu)劣。今天筆者就為大家介紹布魯克Bruker Dektak-XT接觸式表面輪廓儀(也叫臺(tái)階儀)在晶圓方面的測試應(yīng)用。
Bruker Dektak-XT接觸式表面輪廓儀(臺(tái)階儀)作為Dektak系列第十代產(chǎn)品,經(jīng)過50多年的更新升級(jí)及技術(shù)創(chuàng)新,目前已成為使用廣泛的接觸式表面檢測設(shè)備,有著眾多的用戶群體并得到好評(píng)。
①臺(tái)階高度重現(xiàn)性低于4Å
②主流的LVDT傳感器技術(shù)
晶圓在制作電路的流程中,主要以光刻、蝕刻、沉積、研磨、拋光等工藝排列組合,在硅片上將電路層層疊加。Dektak-XT接觸式表面輪廓儀能夠用于每個(gè)工藝過程。
光刻/沉積:光刻/沉積工藝中臺(tái)階高度的測試
蝕刻:蝕刻工藝中臺(tái)階高度或凹槽深度的測試
拋光/研磨:拋光/研磨工藝中粗糙度的測試
在以上測試中,臺(tái)階儀都能夠快速,準(zhǔn)確的得到相應(yīng)數(shù)據(jù)。
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