這款半導(dǎo)體晶圓熱處理系統(tǒng)是為半導(dǎo)體晶圓在可控氣體、真空、氧化或還原氣氛中的晶圓高溫處理系統(tǒng)，可對(duì)晶圓真空退火，氧氣退火處理。

鋁室的特殊設(shè)計(jì)允許在*溫度（高達(dá)1300°С）下進(jìn)行熱退火，并結(jié)合長(zhǎng)時(shí)間退火（高達(dá)60分鐘）。

該半導(dǎo)體晶圓熱處理系統(tǒng)既可用于研發(fā)活動(dòng)，也可用于中試生產(chǎn)。加工后的晶圓最大直徑為150mm。
半導(dǎo)體晶圓熱處理系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)之一是加熱器和反應(yīng)器加熱晶片分離。加熱器由位于反應(yīng)器外部的鹵素?zé)艚M成，通過(guò)工藝室中的石英窗口加熱石墨工作臺(tái)。這種加熱器允許進(jìn)行最高溫度高達(dá)1300°С、加熱速率高達(dá)150°С/秒的工藝。水冷鋁室允許進(jìn)行長(zhǎng)期退火。反應(yīng)器可在工藝氣體排氣后進(jìn)行初步泵送。

半導(dǎo)體晶圓熱處理系統(tǒng)特色

•帶水冷的鋁制工藝室

•帶空氣冷卻的鹵素?zé)艏訜嵫b置

•通過(guò)膜或可選渦旋泵對(duì)工藝室進(jìn)行初步泵送

•泵送和氣體吹掃的自動(dòng)化，允許通過(guò)?一鍵按下?執(zhí)行過(guò)程

•內(nèi)置PID控制器的多級(jí)過(guò)程

•光學(xué)高溫計(jì)，用于額外的溫度控制（可選），光學(xué)進(jìn)入150 mm晶圓的中心和邊緣

•工作臺(tái)溫度由兩個(gè)熱電偶控制

•易于操作和維護(hù)

半導(dǎo)體晶圓熱處理系統(tǒng)可訂購(gòu)型號(hào)

•真空熱退火

•在受控氣體環(huán)境中進(jìn)行熱退火，并用惰性氣體持續(xù)吹掃試驗(yàn)箱

•在自動(dòng)保壓的受控氣體氣氛中進(jìn)行熱退火

半導(dǎo)體晶圓熱處理系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)

工藝過(guò)程反應(yīng)器中的極限壓力:<10Torr (可選<5×10

^-7）

泵浦速率： 5    m^3/h

反應(yīng)器壁水冷： 是的

最大晶圓直徑：150mm

最大加熱速率：200℃/s  (不帶電極夾具）

最大加熱速率：50℃/s  (帶電極夾具）

最大加熱溫度：1300℃

熱均勻性@100mm直徑：  +/-1(<500攝氏度）， +/-2(<1300℃）

真空退火：標(biāo)配

氧氣退火：　標(biāo)配

自動(dòng)化退貨：標(biāo)配