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邁可諾技術(shù)有限公司
主營產(chǎn)品： 美國Laurell勻膠機(jī),WS1000濕法刻蝕機(jī),Cargille光學(xué)凝膠,EDC-650顯影機(jī),NOVASCAN紫外臭氧清洗機(jī) |
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2022-6-21 閱讀(1045)
目前，MEMS 發(fā)展迅速，已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、軍事、航空、航天、汽車工業(yè)等領(lǐng)域。MEMS 種類繁多，如 MEMS 傳感器、MEMS 執(zhí)行器和 光MEMS 等，而各種薄膜在MEMS制造加工工藝中充當(dāng)了重要角色。
根據(jù) MEMS 加工工藝需要，往往需要制作各種不同厚度的薄膜，薄膜厚度對工藝、后成型的器件性質(zhì)有至關(guān)重要的影響。隨著薄膜厚度的變化其性質(zhì)往往也出現(xiàn)不同，精確測量各種功能薄膜的厚度值在 MEMS 制造加工領(lǐng)域有非常重要的意義。
下面小編來介紹幾種測量薄膜厚度的方法研究和對比：
利用觸針直接同樣品接觸的方式進(jìn)行測量，觸針以恒定的接觸力從樣品表面劃過從而得到樣品輪廓曲線，直接在此曲線上測量即可得到膜厚值，因此，測量時需存在一個膜層的臺階，利用電感測微儀和原子力顯微鏡測量膜厚時均有這種要求。觸針是以恒定的接觸力從樣品表面劃過，有可能損傷薄膜表面，要根據(jù)薄膜的硬度和后續(xù)工藝需求決定是否選用，對 10 nm ～ 100 μm 的厚度均可測量。
測量薄膜厚度時需要光束能透過薄膜層，到達(dá)基底層，然后返回探測器中，因此，該薄膜層需透光或部分波長透光。是一種無損測量，但對膜層的透光性有要求，優(yōu)勢在于測量相對較薄的膜層。
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建立在電磁感應(yīng)基礎(chǔ)上，利用線圈的自感或互感系數(shù)的改變來實(shí)現(xiàn)非電量( 主要是 位移) 測量的儀器，基準(zhǔn)點(diǎn)和測量點(diǎn)的選擇對膜層厚度有一定影響，要盡量使基準(zhǔn)點(diǎn)和測量點(diǎn)靠近。適用于硬度較高的膜層。
利用電子束在樣品表面掃描，激發(fā)出二次電子、背散射電子、X 射線等信號，檢測這些信號得到樣品表面形貌圖，一般會對樣品三維尺寸有要求，需觀察樣品的側(cè)面，測量大于0.7μm的膜厚時可采用，電子束對不導(dǎo)電的聚合物樣品會有損傷。
利用光學(xué)原理將樣品成像經(jīng)物鏡投射至目鏡，將樣品放大成虛像，再進(jìn)行測量的儀器適用于較薄 (小于0,5 μm) 的膜層，大測量高度受掃描器伸縮能力的限制；分辨率相對較低，適用于μm 級膜層。
