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邁可諾技術(shù)有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品： 美國(guó)Laurell勻膠機(jī),WS1000濕法刻蝕機(jī),Cargille光學(xué)凝膠,EDC-650顯影機(jī),NOVASCAN紫外臭氧清洗機(jī) |
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主營(yíng)產(chǎn)品： 美國(guó)Laurell勻膠機(jī),WS1000濕法刻蝕機(jī),Cargille光學(xué)凝膠,EDC-650顯影機(jī),NOVASCAN紫外臭氧清洗機(jī) |
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光刻是通過(guò)光照射投影的方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形刻在涂有光刻膠的硅片上，通過(guò)光的照射，光刻膠的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而生成電路圖。利用旋涂技術(shù)，將光刻膠均勻涂布在硅片表面通過(guò)掩模曝光后，...
藥物的開(kāi)發(fā)往往需要耗費(fèi)大量時(shí)間和成本，有人就提出了一種大膽的想法，把器官yizhi到芯片上，以此來(lái)研究各種藥物的作用。由哈佛大學(xué)威斯生物工程所的研究人員創(chuàng)立的Emulate公司，開(kāi)發(fā)出一種器官芯片，名...
如何使用顯微鏡油鏡？將標(biāo)本片放載物臺(tái)上，用標(biāo)本推進(jìn)器固定，先在干燥物鏡下找準(zhǔn)標(biāo)本。然后降低載物臺(tái)，在標(biāo)本的待檢部位滴上浸鏡油，再換油鏡觀察。抬升載物臺(tái)，到物鏡的前透鏡與浸液接觸時(shí)停止，鏡頭使用后，應(yīng)立...
有效的生物學(xué)和生物醫(yī)學(xué)研究要求,對(duì)細(xì)胞微觀環(huán)境和生物材料特性需進(jìn)行特定控制,材料表面的化學(xué)和機(jī)械性能會(huì)顯著影響細(xì)胞的生存，擴(kuò)散和分化.等離子體處理通過(guò)引入有益的官能團(tuán)（羧基，羰基，羥烷基和胺）來(lái)清潔、...
對(duì)柔性電子學(xué)的研究正在創(chuàng)造令人振奮的發(fā)展，將當(dāng)今的剛性電子學(xué)轉(zhuǎn)變?yōu)槿嵝院晚槕?yīng)性的技術(shù)。這些技術(shù)獎(jiǎng)豐富我們的日常生活，并使世界變得更安全，更智能，更健康。仔細(xì)選擇di一層基材是因?yàn)槠淠軌蛟谥圃旌褪褂眠^(guò)程...
打開(kāi)設(shè)備，準(zhǔn)備固化，不需要任何燈預(yù)熱，設(shè)置LED強(qiáng)度和曝光時(shí)間，按Enter鍵開(kāi)始曝光。計(jì)時(shí)器遞減計(jì)數(shù)至零，LED指示燈熄滅，將手動(dòng)計(jì)時(shí)器模式的時(shí)間設(shè)置為零，并從計(jì)時(shí)器遞增計(jì)數(shù)開(kāi)始連續(xù)曝光。若曝光室打...
隨著信息技術(shù)、光通信技術(shù)迅猛發(fā)展，MEMS技術(shù)與光學(xué)相結(jié)合，把各種MEMS結(jié)構(gòu)件與微光學(xué)器件、光波導(dǎo)器件、半導(dǎo)體激光器件、光電檢測(cè)器件等完整地集成在一起，形成一種全新的功能系統(tǒng)，即微光機(jī)電系統(tǒng)(MOE...
RIE/ICP干法蝕刻工藝案例ICP/RIE蝕刻應(yīng)用范圍：-Si，SiO2，SiN蝕刻工藝-Al，Cr，Ti，TiW，Au，Mo等金屬蝕刻工藝-晶圓尺寸：一片，4英寸，6英寸晶圓RIE等離子刻蝕案例：...
探針臺(tái)用于測(cè)試芯片、晶圓片和封裝器件，應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、MEMS、超導(dǎo)、鐵電子學(xué)、材料科學(xué)以及物理和光學(xué)等。探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓...
模塑法制備PDMS微流控設(shè)備：硅片→SU8甩膠→掩膜→紫外曝光→PDMS澆注固化→封接打孔
如何改善我們的旋轉(zhuǎn)涂層？有三個(gè)建議可以幫助您改善旋涂技術(shù)和終涂層質(zhì)量。01嘗試動(dòng)態(tài)分配通過(guò)將化學(xué)物質(zhì)動(dòng)態(tài)分配到旋轉(zhuǎn)的基材上，可提高涂層的質(zhì)量和可重復(fù)性。02使用注射器適配器使用注射器適配器提高手動(dòng)分配...
產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的quanqiu大趨勢(shì)為中國(guó)大陸集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新機(jī)遇。diyi次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移（美國(guó)→日本）：技術(shù)、利潤(rùn)含量較低的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移（日本→韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣）：集成電路精細(xì)化分工...
