高效的材料利用率和少的浪費

基于槽模的沉積技術

涂布厚度范圍：從20nm到100μm

均勻度為 ±3％，

效率高/材料利用率高:材料利用率可達95%

從研發(fā)到小批量試制、大量生產滿足不同需求

支持各種基材（剛性或柔韌性、玻璃、塑料、金屬箔、硅片）

適用于各種應用（平板顯示器、觸摸屏、光伏（薄膜和硅）、柔性電子產品、光學薄膜）

研發(fā)體系中的性能和價值

專有設計在小型封裝中提供可靠的性能

簡單而靈活的設計和操作，能夠為各種應用沉積各種材料

緊湊型系統(tǒng)與大多數標準手套箱和實驗室臺面兼容

全自動涂層工藝通過配方可編程參數控制

線性伺服電機驅動的空氣軸承級確保平穩(wěn)運行和準確的涂層

用戶友好的控制與板載觸摸屏和基于PC的軟件

極低的填充量非常適合測試小樣本材料

可編程涂層間隙（微米分辨率）測量并調整每個處理的基板

可編程的引發(fā)步驟，以在沉積在基板上之前立即建立涂層珠

流程優(yōu)勢

槽模涂布技術使涂布液的利用率大化，而不會產生與替代方法相關的浪費

有效利用材料可大限度地減少對環(huán)境的影響和處置

該過程適用于開發(fā)應用程序，可擴展到更大的生產規(guī)模

精確，可編程控制涂層間隙和模具運動輪廓，提供高度均勻的涂層和出色的涂層邊緣輪廓控制

有效可調涂布速度0-2m / min