KLA 納米力學(xué)測(cè)試儀 返回列表頁(yè)

靈活易用的力學(xué)測(cè)試可用于各種材料和應(yīng)用

iMicro為壓痕、硬度、劃痕測(cè)試和多元化納米級(jí)測(cè)試等納米級(jí)力學(xué)測(cè)試設(shè)計(jì)。iMicro具有多量程加載驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)在寬泛的荷載和位移的范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)量。iMicro能夠測(cè)試包括軟質(zhì)高聚物到硬質(zhì)涂層和薄膜等在內(nèi)的各種材料。模塊化系統(tǒng)選項(xiàng)可以完成各種不同應(yīng)用：特定頻率測(cè)試、定量劃痕和磨損測(cè)試、集成探針成像、高溫測(cè)試和自定義方法編程等。

除了能夠推進(jìn)高?？蒲兄?，iMicro還可以為以下材料和行業(yè)進(jìn)行納米壓痕測(cè)試和抗蠕變性測(cè)量：

KLA 納米力學(xué)測(cè)試儀主要功能

• 高度模塊化設(shè)計(jì)可提供大通量的自動(dòng)化測(cè)試功能，并配有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析包，適用于納米力學(xué)性能測(cè)量、掃描探針顯微成像、高溫測(cè)量和IV電壓電流特性測(cè)試實(shí)時(shí)高效的實(shí)驗(yàn)控制，簡(jiǎn)單易用的測(cè)試流程開發(fā)和測(cè)試參數(shù)設(shè)置
  

• 標(biāo)準(zhǔn)的InForce 1000電磁驅(qū)動(dòng)器提供高達(dá)1N的驅(qū)動(dòng)力
  

• 集成高速控制器電子設(shè)備完成告訴數(shù)據(jù)采集高達(dá)100kHz，捕獲材料瞬間的響應(yīng)，例如鋸齒流變和斷裂現(xiàn)象。儀器可以精準(zhǔn)捕捉材料瞬間的真實(shí)響應(yīng)
  

• 集成了噪音隔離功能的剛度框架，可確保對(duì)各種材料進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量
  

• 數(shù)碼變焦的高分辨光學(xué)顯微鏡，準(zhǔn)確定位樣本

KLA 納米力學(xué)測(cè)試儀連續(xù)剛度測(cè)量（CSM）

• 壓入循環(huán)期間測(cè)量剛度和其他材料特性
  

KLA的連續(xù)剛度測(cè)量技術(shù)能夠輕松評(píng)估材料在應(yīng)變速率或蠕變效應(yīng)影響下的動(dòng)態(tài)力學(xué)性能。CSM技術(shù)在壓入過程中保持探針以納米級(jí)的振幅持續(xù)振動(dòng)，從而獲得硬度、模量等力學(xué)性能隨深度、載荷、時(shí)間或頻率的變化而變化的特性。該選項(xiàng)提供學(xué)術(shù)界與工業(yè)界常用的恒應(yīng)變速率測(cè)試方法，用以測(cè)量隨深度或載荷變化的硬度和模量。CSM還可用于其他高級(jí)測(cè)量選項(xiàng)，其中包括用于存儲(chǔ)和損耗模量測(cè)量的ProbeDMA方法以及AccuFilm消除基底效應(yīng)的薄測(cè)量等。連續(xù)剛度測(cè)量技術(shù)在InQuest控制器和InView軟件中集成，可以方便使用并保證數(shù)據(jù)的可靠性。

                使用 CSM 選項(xiàng)測(cè)量隨壓入深度而變化的彈性模量

AccuFilm薄膜方法

• 通過校正襯底對(duì)測(cè)量的影響對(duì)超薄膜進(jìn)行表征
  

基于連續(xù)剛度測(cè)量技術(shù)(CSM)并結(jié)合Hay-Crawford模型的AccuFilm薄膜測(cè)試選件可測(cè)量附著于襯底的膜層材料，使用AccuFilm超薄膜方法是基于超薄膜的測(cè)試技術(shù)，實(shí)驗(yàn)設(shè)置操作簡(jiǎn)單，對(duì)于軟襯底上的硬質(zhì)膜以及硬襯底上的軟質(zhì)膜，AccuFilm都可以校正襯底在膜測(cè)量中所帶來(lái)的影響。

使用 AccuFiLm 薄膜法，基底影響模量和純薄膜模量作為歸一化壓痕深度的函數(shù)