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晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng) 返回列表頁(yè)

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)FSM 413 EC

品牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地上海市

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更新時(shí)間：2023-05-22 14:16:00瀏覽次數(shù)：679次

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產(chǎn)地類(lèi)別	進(jìn)口	價(jià)格區(qū)間	面議
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子,制藥

產(chǎn)地類(lèi)別

進(jìn)口

價(jià)格區(qū)間

面議

應(yīng)用領(lǐng)域

醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子,制藥

產(chǎn)品品牌：Frontier Semiconductor

產(chǎn)品型號(hào)：FSM 413 EC

產(chǎn)品描述：FSM413回波探頭傳感器使用具有紅外（IR）干涉測(cè)量技術(shù)

晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)

非接觸式厚度測(cè)量，可以測(cè)量背面研磨減薄和刻蝕后的晶圓，也可測(cè)量粘附在藍(lán)膜或者其他載體上的有圖形或凸起的晶圓，可應(yīng)用于堆疊芯片和微機(jī)電系統(tǒng)。

優(yōu)勢(shì)：
FSM413回波探頭傳感器使用具有的紅外（IR）干涉測(cè)量技術(shù)，可以直接和測(cè)量從厚到薄的晶圓襯底厚度變化和總體厚度變化。配置單探頭系統(tǒng)，可以測(cè)量一些對(duì)紅外線透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，還可以測(cè)量常規(guī)有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上晶圓的襯底厚度。配置雙探頭系統(tǒng)時(shí)，還提供晶圓整體厚度測(cè)量（包括襯底厚度和在光不能穿透的情況下的圖形高度厚度)。選配功能可以測(cè)量溝槽深度和通孔深度（包括微機(jī)電中的高深寬比的溝槽和通孔）。另外微機(jī)電應(yīng)用中薄膜厚度測(cè)量和凸塊高度測(cè)量也可以選配。

基于FSM Echoprobe紅外線干涉測(cè)量技術(shù)，提供非接觸式芯片厚度和深度測(cè)量方法。

Echoprobe技術(shù)利用紅外光束探測(cè)晶圓。
Echoprobe可用于測(cè)量多晶硅、藍(lán)寶石、其它復(fù)合物半導(dǎo)體，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
對(duì)晶圓圖形襯底切割面進(jìn)行直接測(cè)量。