硅片表面形貌測(cè)量

參  考  價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)VIT系列

品       牌Bruker/布魯克

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地上海市

更新時(shí)間：2023-05-24 16:24:24瀏覽次數(shù)：366次

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)
同類優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品更多>
產(chǎn)地類別 進(jìn)口 產(chǎn)品種類 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀
價(jià)格區(qū)間 面議 應(yīng)用領(lǐng)域 電子,航天,司法,汽車,電氣
NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:
-TSV profile (depth, bottom CD, tilt, SWA)
-Residue Detection
-RST
-Copper Nail Height
-Bump Height and Cu pillar height
-Edge trim profile

硅片表面形貌測(cè)量VIT系列

NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:
-TSV profile (depth,  bottom CD, tilt, SWA)
-Residue Detection
-RST
-Copper Nail Height
-Bump Height and Cu pillar height
-Edge trim profile

3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌測(cè)量
Film Stress薄膜應(yīng)力量測(cè)儀
FEOL Electrical Characterization 電學(xué)特性
Thin wafer metrology 晶圓測(cè)量學(xué)
Film Adhesion漆膜附著力測(cè)試NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:
-TSV profile (depth,  bottom CD, tilt, SWA)
-Residue Detection
-RST
-Copper Nail Height
-Bump Height and Cu pillar height

-Edge trim profile


會(huì)員登錄

×

請(qǐng)輸入賬號(hào)

請(qǐng)輸入密碼

=

請(qǐng)輸驗(yàn)證碼

收藏該商鋪

X
該信息已收藏！
標(biāo)簽：
保存成功

(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)

常用：

提示

X
您的留言已提交成功！我們將在第一時(shí)間回復(fù)您~
撥打電話
在線留言