應(yīng)用案例 | 金屬電鍍件鍍層厚度測(cè)量

樣品外觀是曲面，目標(biāo)位置在圖1所示表面上的紅點(diǎn)。第一步需要將其磨平并磨近目標(biāo)位置，使樣品方便鑲嵌，另一方面可降低鑲嵌后的磨拋難度與工作量。研磨前做好點(diǎn)1和點(diǎn)2的標(biāo)記，研磨時(shí)盡量將圖1（右）的陰影部分磨去，靠近點(diǎn)1和點(diǎn)2，并保證點(diǎn)1和點(diǎn)2的切面與研磨面垂直。

樣品測(cè)試目標(biāo)是位于邊緣處的鍍層，需對(duì)它進(jìn)行良好的鑲嵌保護(hù)，避免后續(xù)研磨形成圓角，影響測(cè)量準(zhǔn)確度。

鑲嵌采用澆注冷鑲嵌的方法，選用標(biāo)樂(lè)型號(hào)為EpoKwick TM FC的環(huán)氧樹脂及相應(yīng)固化劑套裝，這款樹脂流動(dòng)性很好、收縮率較低，對(duì)樣品的保護(hù)效果很好。鑲嵌流程如下圖所示。

該過(guò)程還使用了型號(hào)為SamlKupTM的模杯，模杯直徑為25 mm，并配合型號(hào)為Release Agent的脫模劑使用。

研磨與拋光采用標(biāo)樂(lè)的手自一體磨拋機(jī)AutoMet 250 的半自動(dòng)模式。主要參數(shù)如下表1所示。

表中步驟1-3是手動(dòng)研磨的參數(shù)推薦，因?yàn)殍偳逗箅y以定位，因此手動(dòng)研磨靠近1/2處后再鑲嵌。3 µm（步驟5）及0.05 µm（步驟6）細(xì)拋步驟對(duì)樣品的去除量極小，對(duì)后續(xù)測(cè)量的影響可忽略不計(jì)，因此鑲嵌后可直接9 µm（步驟4）粗拋至1/2處，再繼續(xù)用3 µm拋光液拋光，最后通過(guò)0.05 µm氧化鋁拋光步驟可獲得光亮平整的表面。 

最終拍照與測(cè)量結(jié)果如下圖：

1） 鑲嵌時(shí)要避免樣品角度不對(duì)造成的誤差；

2） 研磨拋光時(shí)要消除因?yàn)椴牧涎诱乖斐傻恼`差；

3） 鍍層多且厚度小，更精確的測(cè)量結(jié)果，可通過(guò)更高倍數(shù)的電鏡獲得；

4） 以上研磨與拋光參數(shù)僅供參考，可根據(jù)具體材料類型進(jìn)行調(diào)整。

標(biāo)樂(lè)手自一體研磨機(jī)AutoMet 250

AutoMet 250 適用于手動(dòng)或自動(dòng)樣品制備，其簡(jiǎn)單靈活的操作，讓用戶可以輕松地應(yīng)對(duì)多種應(yīng)用需求。AutoMet 250 采用耐用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以提高在頻繁使用環(huán)境中的耐用性，而其快速清潔以及豐富的操作功能，提高了用戶操作的便利性。

徠卡金相顯微鏡DM4 M

Leica DM4 M金相顯微鏡，適用于材料科學(xué)和質(zhì)量控制領(lǐng)域，能夠提供真實(shí)、可再現(xiàn)的顯微鏡觀察結(jié)果，呈現(xiàn)出色的光學(xué)性能以及高品質(zhì)的圖像。只需輕敲一個(gè)按鈕，即可存儲(chǔ)和恢復(fù)成像條件。利用高品質(zhì)顯微圖像，能夠輕松進(jìn)行具有挑戰(zhàn)性的檢驗(yàn)、測(cè)量和分析任務(wù)。