應(yīng)用案例丨PCB板表面銀鍍層的截面制備

耗材：

標(biāo)樂型號(hào)為EpoKwickTMFC的環(huán)氧樹脂及相應(yīng)固化劑套裝；

標(biāo)樂型號(hào)為SamlKupTM的模杯；

標(biāo)樂型號(hào)為ReleaseAgent的脫模劑。

過程：

脫模劑涂抹模杯，以樹脂與固化劑以4.4：1的重量比混合，攪拌均勻后倒入直徑25mm的模杯內(nèi)，鑲嵌的高度控制在12cm以內(nèi)，待約2h后凝固。

圖1. 鑲嵌示意圖

研磨過程采用的是標(biāo)樂型號(hào)為EcoMet30手自一體磨拋機(jī)，主要參數(shù)如下表所示：

表1.機(jī)械磨拋參數(shù)

圖2是經(jīng)機(jī)械研磨后，在光學(xué)顯微鏡下觀察到的形貌，研磨表面光潔平整無劃痕。

圖2. Ag鍍層截面在金相顯微鏡下的磨拋?zhàn)罱K狀態(tài)

（物鏡100X）

采用工裝工具和樣品臺(tái)調(diào)整好樣品的高度與水平度，裝夾入離子束切割拋光儀樣品倉內(nèi)，設(shè)置參數(shù)后開始。離子束拋光參數(shù)如下表：

表2.離子束拋光參數(shù)

下圖3是經(jīng)機(jī)械研磨+離子束拋光處理后，掃描電子顯微鏡SEM下觀察，可清晰地分辨鍍層并準(zhǔn)確地測量其厚度，厚度尺寸約為417nm。

圖3. Ag鍍層截面離子束拋光后在SEM下的狀態(tài)

 1、樣品鑲嵌時(shí)要確保樣品垂直，避免傾斜使得測量的厚度結(jié)果偏大;

 2、以上參數(shù)僅供參考，可根據(jù)當(dāng)下具體樣品材料等信息進(jìn)行調(diào)整。

標(biāo)樂手自一體研磨機(jī)EcoMet30

徠卡金相顯微鏡DM4M

Leica EM TIC3X離子束切割拋光儀