廣州領(lǐng)拓儀器科技有限公司
初級(jí)會(huì)員 | 第3年

400-8084-333

標(biāo)樂(lè)
徠卡Leica 顯微鏡
徠卡Leica 電鏡制樣
威爾遜
形創(chuàng) 三維掃描測(cè)量
萊馳RETSCH 粉碎、研磨、篩分
麥奇克萊馳MICROTRAC MRB 粒度粒形分析儀
埃爾特ELTRA 碳 / 氫 / 氧 / 氮 / 硫元素分析儀
卡博萊特蓋羅Carbolite Gero 高溫箱爐
鼎竑離子減薄
EM科特 臺(tái)式掃描電鏡
美墨爾特
微曠 高性能原位X射線(xiàn)CT
島津Shimadzu 色譜
島津Shimazu 元素分析與光譜儀
島津Shimazu 表面分析
島津Shimadzu 物理性分析
島津Shimadzu 無(wú)損檢測(cè)
TQC /SHEEN涂料測(cè)試
其他設(shè)備
金相切片耗材

電鏡制樣 | 用EM TIC 3X解剖手機(jī)觸摸屏玻璃

時(shí)間:2024/11/7閱讀:110
分享:
圖片

徠卡EM TIC3X三離子束研磨儀解剖手機(jī)觸摸屏玻璃,看到截面多層膜結(jié)構(gòu)。


樣品:手機(jī)觸摸屏玻璃


圖片


實(shí)驗(yàn)步驟:

預(yù)處理:玻璃刀切割掰斷

EM TIC 3X三離子束研磨儀參數(shù):

  • 加速電壓:7.5kV

  • 離子束流:2.8mA

  • 研磨時(shí)間:3h

  • 切割深度:50μm左右

樣品制備人員:徠卡納米技術(shù)團(tuán)隊(duì)




圖片

手機(jī)觸摸屏玻璃截面:放大倍率6,000

圖片

手機(jī)觸摸屏玻璃截面:放大倍率50,000

圖片

手機(jī)觸摸屏玻璃截面:放大倍率60,000

圖片

手機(jī)觸摸屏玻璃截面:放大倍率80,000




總結(jié)

summarize

對(duì)這類(lèi)玻璃基底多層膜樣品,機(jī)械切割磨拋方式很難保證切割面的平整,也無(wú)法避免樣品剖面的污染和邊緣損傷;如果采用聚焦離子束FIB加工,應(yīng)對(duì)幾百微米的加工區(qū)域,將耗費(fèi)大量時(shí)間和帶來(lái)高使用成本。因此,離子束切割儀幾乎成為高效率、低成本的獲取無(wú)應(yīng)力損傷和無(wú)污染的平整剖面的選擇。



會(huì)員登錄

×

請(qǐng)輸入賬號(hào)

請(qǐng)輸入密碼

=

請(qǐng)輸驗(yàn)證碼

收藏該商鋪

X
該信息已收藏!
標(biāo)簽:
保存成功

(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)

常用:

提示

X
您的留言已提交成功!我們將在第一時(shí)間回復(fù)您~
撥打電話(huà)
在線(xiàn)留言