應(yīng)用案例 | 使用EM科特SEM觀察貼片電容的結(jié)構(gòu)

20kV BSE 100 X

一般貼片電容會時使用焊接的手段將其固定在PCB板上，有時卻要確認(rèn)焊接的情況。上面就是使用EM科特SEM觀察貼片電容的結(jié)構(gòu)和焊接情況。

從圖片中可以看出，貼片電容是多層的結(jié)構(gòu)。但是兩側(cè)焊接處有氣泡，說明焊接的過程有改進(jìn)的空間。

貼片電容在電子設(shè)備中無疑扮演著重要的角色。其多樣化的應(yīng)用場景和優(yōu)秀的性能特點，使其成為現(xiàn)代電子設(shè)備中重要的重要元器件之一。無論是提升通信質(zhì)量，還是確保電源穩(wěn)定，亦或是減少電磁干擾，貼片電容都以其出色的表現(xiàn)，贏得了廣泛的認(rèn)可和應(yīng)用。

使用EM科特掃描電鏡可以觀察貼片電容表面的微觀形貌，如是否平整、有無裂紋或顆粒狀物質(zhì)等。這些信息有助于評估貼片電容的制造質(zhì)量和可能存在的缺陷。

還可以通過掃描電鏡的能譜分析功能（如EDS），可以分析貼片電容的材料組成和元素分布。這有助于了解貼片電容的制造材料和性能特點。

利用掃描電鏡的高分辨率成像功能，可以檢測貼片電容表面和內(nèi)部的微小缺陷，如裂紋、空洞或夾雜物等。這些缺陷可能對貼片電容的性能和可靠性產(chǎn)生不利影響，因此需要及時發(fā)現(xiàn)和修復(fù)。