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形創(chuàng) 三維掃描測量
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金相切片耗材
視頻顯微鏡Leica DVM6在汽車工業(yè)的應用2024/5/29
汽車行業(yè)客戶需求1.不是每個使用者都是顯微技術專家，客戶需要一臺適合實驗室每個操作者使用的可靠工具。2.質量控制實驗室面臨日益增長的產能提升壓力，需要設備能夠按照企業(yè)或國際標準提供快速精準的結果。3....
應用案例 | 鳶尾花花粉長啥樣？放大2000倍看看2024/5/27
暮春或初夏，如果你見過萬千鳶尾盛開的景象，一定會讓你印象深刻。繽紛的顏色，好似彩虹散落人間，優(yōu)美的身姿如萬千鳶鳥輕舞飛揚，若翩躚的蝴蝶停留枝頭，那種視覺震撼充滿生命和自然之美。鳶尾花的形狀很特別，兩輪...
應用案例 | 晶圓綁定線的失效檢測2024/5/20
晶圓綁定線的失效是非常常見的一種失效，針對此種失效可以先對失效點進行定位，然后選擇離子束切割加電鏡觀察的方式進行切片分析。圖1需要分析的失效點01機械研磨定位采用徠卡精研一體機進行機械研磨。研磨過程中...
應用案例 | 航空航天材料中的非金屬元素檢測與分析2024/5/16
材料是所有工程和產品的物質基礎，“一代材料，一代裝備”，高性能材料是航空航天工程實現(xiàn)高可靠性、長壽命和低成本的保障，促進了新型飛機、運載火箭、衛(wèi)星、載人航天器的研制成功和投入使用。航空航天材料及其應用...
應用案例 | 原位CT在復合材料領域的應用2024/5/16
復合材料在航空航天等領域具有廣泛的應用前景。原位CT極大地拓展了復合材料研究的廣度與深度，不僅能夠對復合材料的微觀結構進行深入洞察，更能捕捉材料內部變化的過程。01原位CT技術原位CT（In-situ...
產品動態(tài) | 高質量超薄切片：自動對刀2024/5/13
如何提高超薄切片機的切片質量并實現(xiàn)自動對齊功能超薄切片技術是獲取樣品切片的常用方法。在室溫條件制備時，將樣品小塊嵌入環(huán)氧樹脂中，然后通過修剪去除多余的樹脂，并使用玻璃刀或金剛石刀將樣品切成厚度為50-...
最新！積極響應國家設備更新政策，領拓儀器推出全面解決方案2024/5/10
近日，國務院印發(fā)《推動大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新行動方案》明確強化綜合政策保障，實施設備更新、消費品以舊換新、回收循環(huán)利用、標準提升四大行動。在大規(guī)模設備更新中，高性能、高精度的儀器儀表更是重要的...
利用有效的金相技術制備銅的微觀結構2024/5/8
銅是一種柔軟且延展性強的金屬，具有高導電性、良好的耐腐蝕性和一定的強度。銅合金使用可以追溯到古代，包括各種黃銅、青銅以及其它銅合金。大多數(shù)銅合金會進行退火或冷加工處理，保持延展性的同時增加硬度。還有一...
功率器件IGBT的金相制備2024/5/8
功率器件IGBT概述隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進，功率器件在市場上越來越多見；IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，俗稱電力電子裝置的“CPU”，作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動...
應用案例 | 電子元件樣品的切割2024/4/30
電子元件樣品的切割標樂先進的制樣技術介紹為達到質量控制或失效分析目的對電子元件進行切割是具有挑戰(zhàn)性的，因為必須確保不受制備引起的假象影響，顯示出樣品真實的結構。不恰當?shù)那懈罘绞綄悠酚懈叨绕茐男裕赡?..
應用案例 | 水泥熟料巖相樣品制備2024/4/30
水泥是建筑工業(yè)中的重要原料，水泥的組成成分、顆粒大小都是決定水泥性能的重要指標。在水泥生產中，利用顯微鏡對水泥熟料進行分析研究，通過熟料的巖相分析管控水泥熟料的燒成工藝和質量狀況，快速查找熟料失效的原...
應用案例 | 利用3D掃描儀提高產品質量檢測的效率2024/4/29
01【引言】尺寸質量控制（QC）是一種測量制造零件尺寸的過程，以確保它們符合一系列規(guī)定的質量標準并符合客戶的要求。而質量保證（QA）由一套程序組成，該程序用于防止制造過程中的不同階段出現(xiàn)錯誤和缺陷，以...
應用案例 | 微小零件的微納鍍層截面CP制備方法2024/4/17
機械零部件通過表面加工技術，可使其獲得良好的力學性能、優(yōu)異的光學性能或者提高其對復雜的工作環(huán)境的耐受能力。通過各種噴涂、沉積等方法獲得鍍層是實現(xiàn)零部件表面性能提升的重要手段。獲得鍍層后，其厚度、均勻性...
應用案例 | 離子束拋光之襯度增強2024/4/17
基本原理當使用離子束拋光表面時，要充分考慮所使用的拋光參數(shù)對樣品中每個組分的拋光效果，從而實現(xiàn)層界面和晶粒結構清晰可見。相比于離子拋光厚度，較大的角度可用于選擇性地拋光，從而提高成像襯度。例如，多晶材...
產品動態(tài) | 全自動晶圓缺陷檢查系統(tǒng)2024/4/15
在集成電路生產過程中，晶圓尺寸越來越大，芯片卻越來越小，工藝越來越復雜，在生產過程會給晶圓引入各種表面缺陷。為了減少不必要的損耗，芯片在切片前要進行檢查，剔除有缺陷的芯片。本系統(tǒng)專用于切片前有圖案晶圓...
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