幾乎任何材質(zhì)樣品都可獲得高質(zhì)量截面，在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內(nèi)部真實結(jié)構(gòu)信息。徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀適宜處理軟/硬復(fù)合、帶有孔縫結(jié)構(gòu)、...

Leica EM ACE900是一款制樣系統(tǒng)。 在一臺儀器中對樣品完成冷凍斷裂、冷凍蝕刻和電子束鍍膜。通過旋轉(zhuǎn)冷凍式載臺，利用電子束進行高分辨率碳/金屬復(fù)合鍍膜...

徠卡EM ACE200低真空鍍膜機為SEM和TEM分析生產(chǎn)同質(zhì)和導(dǎo)電的金屬或碳涂層。配置為濺射鍍膜機或碳絲蒸發(fā)鍍膜機后，可以在全自動化系統(tǒng)中獲得可重復(fù)的結(jié)果，實...

徠卡EM TXP精研一體機是一款可對目標區(qū)域進行準確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高...

Leica EM ACE600是多用途高真空薄膜沉積系統(tǒng)，根據(jù)您在FE-SEM和TEM應(yīng)用的需要生產(chǎn)非常薄、細粒度和導(dǎo)電的金屬和碳涂層，用于高分辨率分析。這種高...

為室溫切片設(shè)計的超薄切片機和為冷凍切片的冷凍超薄切片機UC Enuity新上線自動校準和自動修塊功能，大大降低常規(guī)切片和連續(xù)超薄切片技術(shù)門檻，讓您輕松掌握切片技...

徠卡VCT500真空冷凍傳輸系統(tǒng)可以在冷凍或常溫，真空或保護氣體條件下傳輸樣品，有效避免樣品在不同的制備和分析系統(tǒng)之間傳輸時受到污染和形成冰晶。

高壓冷凍能夠捕捉精細結(jié)構(gòu)和細胞動力學(xué)的錯綜變化。高壓冷凍結(jié)合光刺激是您發(fā)現(xiàn)奧妙的平臺。同步到毫秒的凍結(jié)和刺激能夠凍結(jié)您最感興趣的那一刻；以納米尺度和毫秒時間精度...

Leica EM AFS2主要用于冷凍替代和梯度變溫技術(shù)，同時也可以用于樹脂的低溫包埋和聚合過程。Leica EM FSP（冷凍替代驅(qū)動器），是為Leica E...

徠卡EM UC7提供半薄, 超薄切片，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡，掃描電鏡，原子力顯微鏡和光鏡檢驗生物和工業(yè)樣品。超薄切片的新標準：徠卡EM UC7樹立新...

使用徠卡 EM RES102，使您的樣品具備高水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結(jié)構(gòu)。*的離子束研磨系統(tǒng)結(jié)合了在一個單工作臺面單元上制備TEM、S...