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為加強技術交流，分享先進、科學的制樣方法，華南理工大學分析測試中心聯(lián)合徠卡、廣州領拓儀器科技有限公司圍繞冷凍超薄切片儀、三離子束切割儀、精研一體機等電鏡樣品前處理儀器，舉辦此次樣品制備技術交流會，誠邀廣大師生參加。
會議時間
理論報告-華南理工大學五山校區(qū)33號樓401(上午)
實際操作-華南理工大學五山校區(qū)慎思樓1樓101(下午)
參會設備
精研一體機 EM TXP
對樣品進行精確定位，定點樣品制備。并對樣品進行銑削、修塊、切割、研磨、拋光及沖鉆等加工，為下一步精細制樣做準備，并可實時顯微觀察。
三離子束研磨儀 EM TIC 3X
針對硬/軟復合材料，多孔材料，脆性材料及材質(zhì)不均一性材料，可采用離子束切割拋光技術獲得高質(zhì)量、真實的平整截面。
超薄切片機 UC Enuity
可制備納米-微米級厚度切片,滿足從-180°C-室溫超薄切片和半薄切片需求。適用于硬質(zhì)金屬、軟質(zhì)材料等樣品自動化操作。
會議現(xiàn)場準備了豐厚的禮品期待您的參與！
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