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X-RAY檢測PCBA焊接缺陷與氣泡檢測方案2021/5/27
目前日聯(lián)科技經(jīng)過十多年的發(fā)展，已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、...
倒裝芯片X-RAY檢測解決方案2021/5/27
目前市面上主流無損檢測方法主要有AOI、超聲波及X-RAY檢測。AOI是對產(chǎn)品的外觀進(jìn)行檢測，不能對產(chǎn)品的內(nèi)部進(jìn)行檢測；超聲波檢測雖然屬于無損檢測，但它的弊端是無法對檢測結(jié)果進(jìn)行更好地保存，且對操作人...
X-RAY無損檢測發(fā)展和工業(yè)應(yīng)用介紹2021/5/27
電子信息技術(shù)日新月異，數(shù)碼電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快，其中電容器就是各類電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一。關(guān)于電容器質(zhì)量的檢測方法不一，不同電子元件的檢測方案會產(chǎn)生不同的檢測效果。在眾多的檢測方法...
PCB封裝X射線檢測設(shè)備介紹2021/5/27
PCBA的處理過程非常復(fù)雜，包括重要的過程，例如PCB板處理，零件采購檢查，SMT貼片組裝，DIP插件，PCBA測試。PCBA檢查是整個PCBA過程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，它決定了產(chǎn)品的最終性能。簡而...
PCBA電路板IC芯片焊接空洞不良X-RAY檢測方法介紹2021/5/17
硬件PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接*的缺陷及不良，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。在焊接大平面和低托腳高度元...
x-ray檢測儀是SMT焊點(diǎn)缺陷檢測快捷方法2021/5/9
日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識，多年豐富經(jīng)驗(yàn)和全面深入研究，日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規(guī)模生產(chǎn)用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導(dǎo)體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備...
pcba檢測設(shè)備_虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測2021/5/8
pcba檢測設(shè)備_虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測設(shè)備介紹：pcba檢測設(shè)備_虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測日聯(lián)科技公司秉承誠信、開拓、精益求精的經(jīng)營宗旨，正在為偉創(chuàng)力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生...
LED質(zhì)量檢測方案2021/5/8
LED質(zhì)量檢測方案介紹：LED質(zhì)量檢測方案日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，建有省級工程技術(shù)研究中心、高層次科技創(chuàng)新平臺的院士工作站、以及基于“工業(yè)4.0”的工業(yè)云平臺。承擔(dān)了國家重大科技項(xiàng)目“...
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