PCBA電子元器件焊點(diǎn)缺點(diǎn)檢測設(shè)備 返回列表頁

PCBA電子元器件焊點(diǎn)缺點(diǎn)檢測設(shè)備介紹：

PCBA電子元器件焊點(diǎn)缺點(diǎn)檢測設(shè)備廠商日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。
　　時至今日，日聯(lián)科技分別在無錫、深圳、重慶建立三大研發(fā)及制造工廠，并在天津、西安、武漢、廈門、杭州、青島、成都等地設(shè)有銷售及服務(wù)處。公司有七大海外代理商，在全球形成強(qiáng)大的分銷和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外業(yè)界已經(jīng)名氣斐然，產(chǎn)品40%出口。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
     ●控制臺多方位移動，方便員工多角度操作

●CNC自動高速跑位，可實(shí)時高清成像

●探測器多角度傾斜，產(chǎn)品檢測*

     ●配置實(shí)時導(dǎo)航功能，可快速跟蹤和定位檢測點(diǎn)

應(yīng)用領(lǐng)域：

該設(shè)備是一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。