硬件PCBA電子產(chǎn)品焊接導入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接*的缺陷及不良，如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。在焊接大平面和低托腳高度元件時會有空洞形成，如QFN 元件。這類元件的使用正在越來越多，為了滿足IPC 標準，空洞形成使許多PCB電路板設計師、PCBA焊接EMS代工廠商和質量控制人員都倍感頭痛。
　　
　　優(yōu)化空洞性能的參數(shù)通常是焊膏化學成分、回流焊溫度曲線、基板和元件的涂飾以及焊盤和SMT鋼網(wǎng)模板優(yōu)化設計。然而，在實踐中，改變這些參數(shù)有明顯的局限性，盡管進行了很多努力進行優(yōu)化，但是仍然經(jīng)?？吹竭^高的空洞率水平。
　　
　　產(chǎn)生焊接空洞的根本原因為錫膏熔化后包裹在其中的空氣或揮發(fā)氣體沒有*排出，影響因素包括錫膏材料、錫膏印刷形狀、錫膏印刷量、回流溫度、回流時間、焊接尺寸、結構等。

日聯(lián)科技AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設備

產(chǎn)品描述：

     ●外型美觀，人機界面友好

●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

● 24寸高清顯示器，搭載*圖像處理軟件

● 配置權限管理系統(tǒng)

● 配置能量實時監(jiān)控系統(tǒng)

● 支持CNC自動高速跑位檢測

     ●操作更簡便、圖像更清晰

應用領域：

該產(chǎn)品主要應用于電子半導體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測，也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：