AX－7900是一款高性價比的微焦點X射線檢測設(shè)備，特別適用于電子制造和半導(dǎo)體bga芯片檢測，快速檢測橋接、空洞、開路、多錫少錫、斷線、通孔對齊度等品質(zhì)缺陷。

 BGA類封裝介紹 ：
　　
　　1. BGA類封裝（Ball Grid Array），按其結(jié)構(gòu)劃分，主要有塑封BGA（P-BGA）、倒裝BGA（F-BGA）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）四大類。
　　
　　路板上的底部焊端類器件BTC應(yīng)用非常廣泛,比如焊球陣列器件(BGA/CSP/WLP/POP)及QFN/LLP等特殊器件，BTC類封裝在IPC-7093中列出的BTC類封裝形式有QFN（Quad Flat No-Lead package）、SON（SmallOutline No-Lead）、DFN（Dual Flat No-Lead）、LGA（land Grid Array）、MLFP（Micro Leadframe Package）。

AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設(shè)備。

產(chǎn)品描述：

     ●外型美觀，人機界面友好

●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

● 24寸高清顯示器，搭載*圖像處理軟件

● 配置權(quán)限管理系統(tǒng)

● 配置能量實時監(jiān)控系統(tǒng)

● 支持CNC自動高速跑位檢測

     ●操作更簡便、圖像更清晰

應(yīng)用領(lǐng)域：

該產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測，也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：