晶圓尺寸 | 8英寸 | 尺寸 | 500 mm(寬)x 920 mm(深)x 1501 mm(高) |
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反應(yīng)室尺寸 | φ340mm |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
SAMCO RIE-10NR
簡(jiǎn)介: RIE-10NR是一種新型的低成本、 高性能、全自動(dòng)反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng), 能夠滿足非腐蝕性氣體化學(xué)最KE刻 的工藝要求。 計(jì)算機(jī)化觸摸屏為工藝配方編 程和存儲(chǔ)提供了用戶友好的界面。 該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)精確的側(cè)壁輪 廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。 憑借其圓滑、緊湊的設(shè)計(jì), RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。 應(yīng)用: 硅、二氧化硅、氮化硅、多晶硅、 砷化鎵、鉬、鉑、聚酰亞胺等材料的 腐蝕失效分析中的選擇性層腐蝕。 | |
主要參數(shù)規(guī)格: | |
基板 | 220 mm(?3“x 5,?4"x 3,?8"x 1) |
負(fù)載 | 開(kāi)放式 |
上下電極 | ?240 mm |
射頻功率 | 300瓦@13.56兆赫,自動(dòng)匹配(500瓦為選項(xiàng)) 可切換射頻供電電極(陽(yáng)極/陰極模式)為選項(xiàng) |
氣體管道 | 內(nèi)部2條MFC控制的氣體管道(最多6條) |
泵 | 干泵(500升/分鐘) |
操作系統(tǒng) | 觸摸屏操作(可選擇基于Windows的用戶界面)、配方管理 |
端點(diǎn)檢測(cè) | 光學(xué)發(fā)射光譜(OES)作為一種選擇 |
尺寸 | 500 mm(寬)x 920 mm(深)x 1501 mm(高) |