X光檢測(cè)系統(tǒng) 返回列表頁(yè)

X光檢測(cè)系統(tǒng)是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線(xiàn)路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。 

X光檢測(cè)系統(tǒng)

測(cè)試步驟：

確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類(lèi)型和位置。 

該設(shè)備在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

1.國(guó)外X光檢查機(jī)的出廠價(jià)格在大多數(shù)情況下要遠(yuǎn)高于國(guó)產(chǎn)X光檢查機(jī)，很多中小企業(yè)為節(jié)約成本也會(huì)優(yōu)先考慮國(guó)產(chǎn)，價(jià)格因素影響較大。

2.國(guó)產(chǎn)X光檢查機(jī)的檢測(cè)度與國(guó)外X光檢查機(jī)不相上下，故而在質(zhì)量上二者區(qū)別不會(huì)太大，這讓更多的廠家傾向于國(guó)產(chǎn)。

3.大部分X光檢查機(jī)其實(shí)核心零部件如X光管等，都是從國(guó)外進(jìn)采購(gòu)，國(guó)內(nèi)組裝，雖然名氣沒(méi)有進(jìn)口X光檢查機(jī)大，但其實(shí)際功能并無(wú)二致。