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芯片推拉力剪切力測(cè)試儀
是一種多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。
可配置為簡(jiǎn)單焊線(xiàn)拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。

芯片推拉力剪切力測(cè)試儀產(chǎn)品參數(shù)：
1.拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG進(jìn)行選擇；
2.推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G 或 5KG進(jìn)行選擇；
3.芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤；0-200KG進(jìn)行選擇；
4.鑷子撕力測(cè)試頭量程為100G 和5KG進(jìn)行選擇；
5.BGA拔球到0-100G；0-5KG進(jìn)行選擇；
6.另外的選項(xiàng)如矢量拉伸和自動(dòng)測(cè)試等……

產(chǎn)品規(guī)格：
設(shè)備外形尺寸：長(zhǎng)：730mm 寬：425mm 高：670mm
重量：45kg
電源：可選擇的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz
符合標(biāo)準(zhǔn)：MIL STD 883; JEDEC; JEITA; European CE Regulations; Safety Directive…

武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專(zhuān)業(yè)研發(fā)，以力學(xué)試驗(yàn)機(jī)儀器為主，同時(shí)銷(xiāo)售各種、中低端分析儀器?，F(xiàn)有員工60多人，公司成功開(kāi)發(fā)了PCI放大采集卡和中文版試驗(yàn)軟件，并采用全數(shù)字化，操作簡(jiǎn)捷，*符合GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求，公司亦通過(guò)了ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證和國(guó)家計(jì)量體系認(rèn)證，榮獲了“武漢市第九界消費(fèi)者滿(mǎn)意單位”的稱(chēng)號(hào)。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、高校、政府研究機(jī)構(gòu)、環(huán)保機(jī)構(gòu)、防軍工、航天、石油化工、紡織制造、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、家級(jí)別研究院、新能源、集成電路、芯片、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體行業(yè)、顯示器領(lǐng)域、光電材料、鋰電池、機(jī)械生產(chǎn)等領(lǐng)域。并與武漢理工大學(xué)、華中科技大學(xué)等建立了長(zhǎng)期合作，每年投入大量研究經(jīng)費(fèi)，招攬各方秀的技術(shù)人才加盟突破國(guó)內(nèi)技術(shù)壁壘，不斷攻克新的技術(shù)難題，另外公司還積極拓展海外業(yè)務(wù)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)越南，印度，埃及等國(guó)家和地區(qū)。